Produkter

P5040NXN72QC är ett mikrochip lanserat av NXP, driftstemperatur -40°C~105°C(TA), hastighet 2,2GHz, leverantörsenhetspaket 1295-FCPBGA(37,5x37,5)

ADS1256IDBR är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.

EP3SE50F780I3N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.

Varje integrerad krets är en monolitisk modul utformad för att slutföra vissa elektriska egenskaper. IC -testning är testet av integrerade kretsar, som använder olika metoder för att upptäcka de som inte uppfyller kraven på grund av fysiska defekter i tillverkningsprocessen. prov. Om det finns icke-defekta produkter är testning av integrerade kretsar inte nödvändig. Följande handlar om IC-test PCB-relaterat, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå IC-test PCB.

BCM6710A1KFFBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

XCZU27DR-2FFVE1156I integrerar en enda ChIP-direkt RF-provtagningsdataomvandlare på en adaptiv SOC, vilket eliminerar behovet av externa datakonverterare, vilket uppnår en mycket flexibel lösning. Jämfört med multikomponentlösningar kan denna lösning minska kraftförbrukning och rymds ockupation med 50%, inklusive att eliminera FPGA-analoga gränssnitt med hög effekt såsom JESD204