Produkter
Hem > Produkter > 22-lagers ELIC HDI PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • EP4SGX70HF35I3G

    EP4SGX70HF35I3G

    EP4SGX70HF35I3G är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCVU7P-2FLVB2104E

    XCVU7P-2FLVB2104E

    ​XCVU7P-2FLVB2104E är en Field Programmable Gate Array (FPGA) utvecklad av Xilinx, förpackad i BGA-2104-format. Denna FPGA tillhör Virtex™ UltraScale+-serien, designad på 14nm/16nm FinFET-noder, ger högpresterande och mycket integrerad funktionalitet.
  • Mekanisk blind begravd hål PCB

    Mekanisk blind begravd hål PCB

    Begravda vias: Begravda vias ansluter bara spåren mellan de inre skikten, så att de inte syns från PCB-ytan. Såsom 8-skivor är hålen i 2-7 lager nedgrävda hål. Följande handlar om Mechanical Blind Buried Hole PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Mechanical Blind Buried Hole PCB.
  • XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C

    XC3S500E-4FT256C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 10CL040YF484C8G

    10CL040YF484C8G

    10CL040YF484C8G är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG

    10AX115N3F40I2SG är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Intels starkaste svartteknik slår till: Flash-cache-debut

    I mitten av mars 2017 släppte Intel officiellt den nya SSD DC P4800X baserad på Optane-blixtteknik, som är riktad för datacenterapplikationer. Alibaba och Tencent utplacerades först.

  • Känner du verkligen till FPC:er

    Enligt basmaterialet kan PCB delas in i flexibelt kretskort, styvt kretskort och styv flexibel kombinationsplatta, som används i olika utrustningar enligt olika syften.

  • Det finns ingen begränsning för produktionskapaciteten för LCD-paneler

    Tidigare hyllades panelen som en solnedgångsindustri av omvärlden. I detta avseende sade International Data Information Corporation (IDC) att det fortfarande är mycket optimistiskt när det gäller utvecklingen av panelbranschen.

  • Introduktion till halvledare

    Efter uppfinningen och massproduktion av transistorer användes olika halvledarkomponenter i halvledartyp såsom dioder och transistorer i stor utsträckning, och ersatte funktionerna och rollerna för vakuumrör i kretsar. Vid mitten och slutet av 1900-talet

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Halvledardelar har stigit med vinden

    Varje gång genom AI-flash sa Guojin Securities att delar av halvledarutrustning spelar en viktig roll i industrikedjan, med ett stort antal, ett brett utbud och uppenbara marknadsfragmenteringsegenskaper

Skicka förfrågan