Produkter
Hem > Produkter > EM-LXE HDI PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C

    XC3S1200E-4FTG256C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N

    EP2SGX30DF780C5N är ett lågkostnadsfältprogrammerbart grindarray (FPGA) utvecklat av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XC3S250E-4FTG256I

    XC3S250E-4FTG256I

    XC3S250E-4FTG256I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C

    XC7VX690T-2FFG1761C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XC7A35T-1CPG236C

    XC7A35T-1CPG236C

    XC7A35T-1CPG236C är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • BCM75635RPKFBA03G

    BCM75635RPKFBA03G

    BCM75635RPKFBA03G är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Ändring av substratstorlek i PCB-tillverkningsprocessen

    skillnaden mellan longitud och latitud orsakar förändringen av substratstorleken; På grund av misslyckandet med att uppmärksamma fiberriktningen under skjuvning, kvarstår skjuvspänningen i substratet.

  • Vilka är de huvudsakliga tillämpningarna för halvledare

    Halvledare används i stor utsträckning inom konsumentelektronik, kommunikationssystem, medicinska instrument och andra områden. Till exempel är dioder enheter gjorda av halvledare. Vikten av halvledare är enorm när det gäller teknik och ekonomisk utveckling

  • Vilka färdigheter krävs för PCB-provning

    För närvarande har många PCB-proofing-företag etablerat relativt kompletta testmetoder, teststandarder, olika testutrustning och instrument för att upptäcka och identifiera kvalifikationen och livslängden för Allegro-proofingprodukter. PCB-produkter är inte bara lämpliga för standardiserad montering av olika komponenter, utan också för automatisk och storskalig massproduktion. Därför har PCB-säkring med pålitlig kvalitet enastående fördelar. Så vilka färdigheter behöver du behärska för att säkerställa att kretskortets korrekturarbete är mer enastående?

  • Foxconn byter bur till Phoenix och vill återfå marknaden med 8K

    Guo Taiming beskrev sitt förvärv av Sharp och introduktionen av 8K skärmteknologi som en ersättning för Phoenix. Huruvida denna Phoenix kan ge Guo Taiming den förväntade tillväxten och få Foxconn att återfå marknaden är fortfarande att verifiera.

  • Vad är C-chippet

    IC-chip (integrerad krets) är en integrerad krets som bildas genom att placera ett stort antal mikroelektroniska komponenter (transistorer, motstånd, kondensatorer, dioder, etc.) på en plastbas för att göra ett chip. För närvarande kan nästan alla chips kallas IC-chips.

  • Fördelar med HDI PCB

    1. Det kan minska kostnaden för HDI PCB: När densiteten av PCB ökar till mer än åttalagers kartong, tillverkas den med HDI, och dess kostnad kommer att vara lägre än den för den traditionella komplexa pressprocessen.

Skicka förfrågan