Produkter
Hem > Produkter > Kommunikationsmodul halvhål HDI PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XCVU11P-3FLGB2104E

    XCVU11P-3FLGB2104E

    ​XCVU11P-3FLGB2104E Virtex™ UltraScale+ ™ FPGA-enheter ger högsta prestanda och integrerad funktionalitet på 14nm/16nm FinFET-noder.
  • EP2AGX95EF29I3G

    EP2AGX95EF29I3G

    EP2AGX95EF29I3G är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • TPS5410MDREP

    TPS5410MDREP

    TPS5410MDREP är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 10G optisk modul PCB

    10G optisk modul PCB

    Under en tid med snabb utveckling av sammankopplade data och optiska nätverk växer 100G optiska moduler PCB, 200G optiska moduler PCB och till och med 400G optiska moduler PCB upp. Hög hastighet har dock fördelarna med hög hastighet och låg hastighet har också fördelarna med låg hastighet. Under en tid med höghastighetsoptiska moduler stöder 10G optisk modul PCB tillverkarens och användarnas verksamhet med sina unika fördelar och relativt låga kostnader. 10G optisk modul, som namnet antyder, är en optisk modul som överför 10G data per sekund . Enligt förfrågningar: 10G optiska moduler är förpackade i 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + och andra förpackningsmetoder.
  • XC4VLX40-10FFG1148I

    XC4VLX40-10FFG1148I

    XC4VLX40-10FFG1148I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF

    LTM4615EV#PBF är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad är utsikterna för framtida utveckling av chips i Kina

    Med den snabba utvecklingen av digital teknik genomgår elektroniska produkter enorma förändringar, särskilt inom mobiltelefonindustrin. Som vi alla vet är chips kärnkomponenterna i smarta telefoner, och utvecklingen av chipindustrin är relaterad till utvecklingen av mobiltelefoner och andra elektroniska produkter.

  • Vad är C-chippet

    IC-chip (integrerad krets) är en integrerad krets som bildas genom att placera ett stort antal mikroelektroniska komponenter (transistorer, motstånd, kondensatorer, dioder, etc.) på en plastbas för att göra ett chip. För närvarande kan nästan alla chips kallas IC-chips.

  • Installationsläge för komponenter på PCB-kretskort

    Våra vanliga datorkort och kort är i grunden epoxihartsglasdukbaserade dubbelsidiga kretskort. Ena sidan är instickskomponenterna och den andra sidan är svetsytan på komponentfötterna. Det kan ses att svetspunkterna är mycket regelbundna

  • Vilka är de elektroniska komponenterna och vilka funktioner har varje komponent

    Vanliga elektroniska komponenter är: motstånd, kapacitans, induktans, potentiometer, transformator, diod, triod, MOS-rör, integrerad krets, etc.

  • Ändring av substratstorlek i PCB-tillverkningsprocessen

    skillnaden mellan longitud och latitud orsakar förändringen av substratstorleken; På grund av misslyckandet med att uppmärksamma fiberriktningen under skjuvning, kvarstår skjuvspänningen i substratet.

  • FPC kretskort tillverkningsprocess

    Flödesschema för enkelsidigt FPC-kretskort: tekniska dokument - kopparfolie - Förbehandling - presstorrfilm - exponering - Framkallning - etsning - filmavdrivning - AOI - Förbehandling - beläggningsfilm (eller bläckutskrift) - förbehandling före galvanisering - galvanisering - efter galvanisering - förstärkning - utseende stansning - elektrisk mätning - utseende inspektion - transport;

Skicka förfrågan