Produkter
Hem > Produkter > 14-lagers mattsvart HDI PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C

    XC6SLX100-3FGG900C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360FF35C3N är en typ av FPGA (fältprogrammerbar grindarray) tillverkad av Intel (tidigare Altera). Denna specifika FPGA har 360 000 logikelement, arbetar med en hastighet på upp till 840 MHz och har 31,8 MB inbäddat minne,
  • Megtron6 ​​höghastighets PCB

    Megtron6 ​​höghastighets PCB

    Megtron6 ​​höghastighets PCB behöver inte bara höghastighetskomponenter utan också geni och noggrann design. Vikten av enhetssimulering är densamma som för digital. I höghastighetssystem är buller en grundläggande faktor. Hög frekvens ger strålning och störningar.
  • XC7A35T-1CSG324C

    XC7A35T-1CSG324C

    XC7A35T-1CSG324C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF

    HI-6131PQIF är en integrerad kretsprodukt som lanserades av Holt Corporation, speciellt designad för MIL-STD-1553B-protokollet. Detta chip tillhandahåller ett komplett enda eller multifunktionellt gränssnitt som ansluter huvudprocessorn och MIL-STD-1553B-bussen. HI-6131PQIF har följande funktioner och funktioner:
  • XC6VHX565T-2FFG1924E

    XC6VHX565T-2FFG1924E

    ​XC6VHX565T-2FFG1924E är en högpresterande, steg-down DC-DC-strömmodul utvecklad av Analog Devices, ett ledande halvledarteknologiföretag. Denna enhet har ett brett inspänningsområde på 6V till 36V och en maximal utström på 5A.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Aktuell status för halvledarchips i Kina

    Vad är statusen för kinesiska chip Den 9 juni 2021, vid världshalvledarkonferensen, påpekade Wu Hanming, en akademiker vid Chinese Academy of Engineering, den nuvarande situationen för Kinas chip: Kina behöver fortfarande 8 SMIC om det vill fullborda lokalisering och utbyte av chips. Kort sagt, nu behöver Kina 8 SMIC:s

  • Särskiljningsmetod för PCB enskiktskort och flerskiktskort

    Beroende på antalet lager delas enkelsidiga, dubbelsidiga och flerskiktiga kretskort enligt kretsskiktet inuti.

  • Installationsläge för komponenter på PCB-kretskort

    Våra vanliga datorkort och kort är i grunden epoxihartsglasdukbaserade dubbelsidiga kretskort. Ena sidan är instickskomponenterna och den andra sidan är svetsytan på komponentfötterna. Det kan ses att svetspunkterna är mycket regelbundna

  • PCB produktion, måste du vara uppmärksam på dessa frågor!

    Skärning, filé, kantslipning, bakning, inre förbehandling, beläggning, exponering, DES (utveckling, etsning, filmborttagning), stansning, AOI-inspektion, VRS-reparation, bryning, laminering, pressning, borrmål, gongkant, borrning, kopparplätering , filmpressning, tryckning, text, ytbehandling, slutbesiktning, förpackning och andra processer är extremt många. Det låter bra, men processen är så lång och det finns många problem att uppmärksamma.

  • Teknik för FPC-kretskortsform och hålbearbetning

    För närvarande är stansning den mest använda vid batchbearbetning av FPC-kretskort, och NC-borrning och fräsning används främst för små partier av FPC-kretskort och FPC-kretskortprover

  • Utveckling av substratmaterial för kretskort

    Utvecklingen av substratmaterial för tryckta kretskort har gått igenom nästan 50 år

Skicka förfrågan