Produkter
Hem > Produkter > 20-lagers 6-stegs HDI PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 5 lager 3F2R styvt flexkort

    5 lager 3F2R styvt flexkort

    Användningen av hårda och mjuka brädor används ofta i mobiltelefonkameror, bärbara datorer, lasertryckning, medicinsk, militär, luftfart och andra produkter. Följande handlar om 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 5 Layer 3F2R styv Flex-kort.
  • PM-DB2745L+

    PM-DB2745L+

    Införandet av PM-DB2745L+kan variera beroende på specifika produktspecifikationer, tillverkare och applikationsscenarier. Baserat på sökresultaten som jag hittade kan jag dock ge viss allmän information om PM-DB2745L (Observera att information om PM-DB2745L+inte hittades direkt, men vanligtvis kan "+" i modellen indikera någon variant eller uppgraderad version):
  • XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I

    XC6SLX75-2FGG484I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Lm53635lqrnltq1

    Lm53635lqrnltq1

    LM53635LQRNLTQ1 är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E är en FPGA-produkt (fältprogrammerbar grind) som produceras av Xilinx, som tillhör Virtex Ultrascale+-serien. Denna FPGA har följande nyckelfunktioner och specifikationer:
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Egenskaper för halvledare

    Halvledare har följande egenskaper: dopbarhet, termisk känslighet, ljuskänslighet, negativ resistivitetstemperatur och likriktbarhet.

  • Vad är elektroniska komponenter

    Elektroniska komponenter är komponenter i elektroniska komponenter och små maskiner och instrument. De är ofta sammansatta av flera delar och kan användas i liknande produkter; Det hänvisar ofta till vissa delar av elektriska apparater, radioapparater, mätare och andra industrier, och är det allmänna

  • 5G-basstationer kräver högfrekventa och höghastighetskretsar, PCB har blivit en populär produktlinje i 5G-eran

    PCB (Printed Circuit Board) är en industri med en relativt låg teknisk tröskel. 5G-kommunikation har dock egenskaperna hög frekvens och hög hastighet. Därför kräver 5G PCB högre teknik och industritröskeln höjs; samtidigt dras också utgångsvärdet upp.

  • Hur designar man ett kretskort för hög frekvens?

    Att designa ett PCB (Printed Circuit Board) för högfrekvensapplikationer kräver noggrann övervägande av olika faktorer för att säkerställa signalintegritet, minimera förluster och mildra elektromagnetiska störningar. Här är några viktiga steg och överväganden:

  • Världens tre bästa chiptillverkare

    Mot bakgrund av chipbrist håller chip på att bli ett avgörande område i världen. Inom chipindustrin har Samsung och Intel alltid varit världens största IDM-jättar (integrerande design, tillverkning och tätning och testning, i princip utan att förlita sig på andra). Under en lång tid kämpades Iron Throne av globala chips fram och tillbaka mellan de två tills TSMC steg och det bipolära mönstret bröts helt.

  • Hongtai berättar varför ju mer utvecklade länder, desto mindre stöd för mobilbetalning?

    Hongtai berättar varför är människor i dessa utvecklade länder så angelägna om mobilbetalning som en bekväm betalningsmetod? För enligt deras uppfattning döljer den "kontantlösa eran" med full täckning av mobilbetalningar faran för många mörka vågor.

Skicka förfrågan