Produkter
Hem > Produkter > Internet of Things Modul HDI PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • MCP4725A0T-E/CH

    MCP4725A0T-E/CH

    MCP4725A0T-E/CH är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Bcm63136rvkfebg

    Bcm63136rvkfebg

    BCM63136RVKFEBG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • MTA18ASF2G72PDZ-3G2E1

    MTA18ASF2G72PDZ-3G2E1

    MTA18ASF2G72PDZ-3G2E1 är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Ro3003 Material

    Ro3003 Material

    Ro3003 Material är ett högfrekvent kretsmaterial fyllt med PTFE-kompositmaterial, som används i kommersiella mikrovågs- ​​och RF-applikationer. Produktserien syftar till att ge utmärkt elektrisk och mekanisk stabilitet till konkurrenskraftiga priser. Rogers ro3003 har utmärkt dielektricitetskonstantstabilitet över hela temperaturområdet, inklusive eliminering av förändringen av dielektricitetskonstanten när PTFE-glas används vid rumstemperatur. Dessutom är förlustkoefficienten för ro3003-laminatet så låg som 0,0013 till 10 GHz.
  • Xc6slx100-2fgg676i

    Xc6slx100-2fgg676i

    XC6SLX100-2FGG676I är ett FPGA-chip som lanserades av Xilinx, som tillhör Coolrunner II-serien. Detta chip har följande egenskaper och fördelar:
  • EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N

    EPF6016ATC144-3N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Introduktion till halvledare

    Germanium, kisel, selen, galliumarsenid och många metalloxider, metallsulfider och andra föremål, vars ledningsförmåga ligger mellan ledare och isolator, kallas halvledare. Halvledare har vissa speciella egenskaper. Till exempel kan termistorn (termistorn) för automatisk styrning göras genom att använda förhållandet mellan resistiviteten och temperaturen hos halvledaren; Med hjälp av dess ljuskänsliga egenskaper kan ljuskänsliga element för automatisk styrning tillverkas, såsom fotoceller, fotoceller och fotoresistorer

  • Varför HDI PCB behöver brynas och vad är dess funktion?

    Vi vet alla att det finns många procedurer för att göra HDI PCB från den planerade utfodringen till det sista steget. En av processerna kallas brunfärgning. Vissa människor kanske frågar sig vilken roll brunfärgning har?

  • Kina och USA: s "Hundredagarsplan" avslöjar Hur kommer tillverkningsindustrin att påverkas?

    Om du effektivt vill minska det amerikanska handelsunderskottet med Kina verkar elektronikindustrin vara det mest uppenbara valet.

  • Termisk stressbehandlingskvalitet av tung koppar PCB

    När man designar en krets är faktorer som termisk stress mycket viktiga, och ingenjörer bör eliminera termisk stress så mycket som möjligt. Med tiden har PCB-tillverkningsprocesser fortsatt att utvecklas och olika PCB-tekniker har uppfunnits, som aluminium PCB, som kan hantera termisk stress. Det ligger i konstruktörerna av tunga kopparkretskort att minimera energibudgeten samtidigt som kretsen bibehålls. Prestanda och miljövänlig design med värmeavledningsprestanda.

  • Filmval av FPC-kretskort

    För närvarande är beläggningsmetoden för resist uppdelad i följande tre metoder i enlighet med precisionen och produktionen av kretsgrafik: skärm saknas utskriftsmetod, torr film / ljuskänslig metod och vätskeresist fotokänslig metod.

  • Vilket material består chipet huvudsakligen av

    Chip är den allmänna termen för halvledarkomponentprodukter. Chip kallas även integrerad krets och IC. Vilket material består chipet huvudsakligen av? Låt oss ta en titt!

Skicka förfrågan