Produkter
Hem > Produkter > 7-stegs HDI PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • Bcm5482shea2ifbg

    Bcm5482shea2ifbg

    BCM5482Shea2IFBG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360F35C3N

    EP4SGX360FF35C3N är en typ av FPGA (fältprogrammerbar grindarray) tillverkad av Intel (tidigare Altera). Denna specifika FPGA har 360 000 logikelement, arbetar med en hastighet på upp till 840 MHz och har 31,8 MB inbäddat minne,
  • SX06-0B00-02

    SX06-0B00-02

    SX06-0B00-02 är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör det till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • ADPA7005AEHZ

    ADPA7005AEHZ

    ADPA7005AEHZ är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • HCPL-2611-500E

    HCPL-2611-500E

    HCPL-2611-500E är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör det till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N är en FPGA (fältprogrammerbar grindarray) som lanserades av Intel. Denna FPGA tillhör Cyclone III -serien och har följande nyckelfunktioner och specifikationer
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Filmval av FPC-kretskort

    Det finns tre metoder för resistbeläggning: vätskeresistbeläggningsmetod och FPC-resistbeläggningsmetod för kretskort

  • Vad gör halvledarindustrin

    Halvledarindustrin fokuserar huvudsakligen på integrerade kretsar, hemelektronik, kommunikationssystem, fotovoltaisk kraftgenerering, belysningstillämpningar, kraftomvandling med hög effekt och andra områden. Ur ett tekniskt eller ekonomiskt utvecklingsperspektiv är betydelsen av halvledare enorm

  • När man designar ett fyrlagers PCB-kretskort, hur är stack-upen generellt utformad?

    När man designar ett fyrlagers PCB-kretskort, hur är stack-upen generellt utformad?

  • Flerskikts PCB-laminatstruktur

    Innan man designar ett flerskikts PCB-kretskort måste konstruktören först bestämma kretskortstrukturen som används enligt kretsens skala, storleken på kretskortet och kraven på elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)

  • Huvudsaklig tillverkningsteknik för flerskikts PCB-kretskort

    1936 använde österrikaren Paul Eisler för första gången kretskort i radio. År 1943 använde amerikaner mest denna teknik på militära radioapparater. 1948 erkände USA officiellt att denna uppfinning kan användas för kommersiella ändamål. Sedan mitten av 1950-talet har tryckta kretskort använts i stor utsträckning.

  • Utvecklingen och effekten av integrerade kretsar i modern elektronik

    Konceptet med integrerade kretsar spårar sina rötter tillbaka till slutet av 1950-talet och början av 1960-talet. Jack Kilby, ingenjör på Texas Instruments, och Robert Noyce, medgrundare av Fairchild Semiconductor och senare Intel, kom oberoende av varandra tanken på att integrera flera elektroniska komponenter på ett enda halvledarsubstrat.

Skicka förfrågan