Definition och orsak till rosa cirkel på kretskortets PCB

Definition av rosa cirkel

Efter att skivytan oxiderats, bildas ett flufflager (kopparoxid och kopparoxid). I huvudsak eroderas villierna av syra eller reducerande lösning, vilket gör att de ursprungligen svarta eller rödbruna villierna ser ut som röda koppar.

Efter att kortet har utsatts för efterföljande processer som pressborrning och borrning, visas en kopparring med kontrasterande upplösningsfärg på luddet runt hålet, som kallas en rosa ring.

Det tekniska tillvägagångssättet för framställning och lösning av "rosa cirkeln" I tillverkningsprocessen med flera skikt på kretskort kallas den rosa nakna kopparytan som produceras genom upplösning av oxiden på kopparfolieytan på det inre skiktkortet " rosa cirkel ".



Orsaker till den rosa cirkeln

1. Mörkning - Formen och tjockleken på det svärtade luddet kan orsaka rosa cirklar i varierande grad, men detta försvunna fluff kan inte effektivt förhindra förekomsten av rosa cirklar.

2. Laminering på grund av otillräcklig laminering (tryck, uppvärmningshastighet, limflöde, etc.) orsakad av otillräcklig bindning mellan hartset och oxidskiktet, vilket resulterar i bildandet av syrainvasion i tomgången.

3. Borrning - På grund av spänningen och den höga värmen i borrningen, delineras eller sprider hartsskiktet och oxidskiktet, vilket får syran att invadera och lösa upp.

4, kemisk koppar --- närvaron av syra i processen med via hålet, så att fluk korrosion.

Effekten av den rosa cirkeln

1. Utseende --- Under trenden med små hål kan den inte längre effektivt täcka och orsaka dåligt utseende.

2. När det gäller kvalitet representerar den rosa cirkeln delvis delaminering, vilket är mer troligt att det går sönder.

3. I processen --- utseendet på rosa cirklar under den ökande efterfrågan på hög precision representerar processens instabilitet.

4. När det gäller kostnad --- antalet hål som borrats på borrmaskinen påverkas användningen av olika filmunderlag med olika gummihaltskomponenter av den.



Sätt att förbättra rosa cirklar

1. Förbättra tjockleken och formen på oxiderad fluff

2. Förvaring och användning av underlag och stapling

3. Förbättring av villkoren för lamineringsprocessen

4. Förbättring av borrförhållandena

5. Förbättring av våtprocessen

Metoder för att lösa sådana problem, har tillämpning praxis visat att följande metoder kan uppnå goda resultat:

1. Minska den oxiderade ytan på kopparfolien i innerlagret med en alkalisk lösning innehållande dimetylboran som huvudkomponent. Den reducerade metalliska kopparen kan förbättra syrabeständigheten och förbättra vidhäftningen;

2. Behandla kopparytan med en natriumtiosulfatreducerande lösning med ett PH-värde av 3--3,5. Efter surtlakning och passivering genererar ESCA ett beläggningsskikt av koppar- och kopparoxidblandning;

3. Behandla inre skiktskivan med en blandning av 1-2% väteperoxid, 9-20% oorganisk syra, 0,5-2,5% katjoniskt tetraamin-ytaktivt medel, 0,1-1% korrosionsinhibitor och 0,05-1% väteperoxidstabilisator. Lamineringsprocess efter kopparytan;

4. Den kemiska tennpläteringsprocessen används som täckskiktet på ytan av kopparfolien i det inre skiktet.