Produkter
Hem > Produkter > XCVU7P-2FLVB2104E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 24 Layer Server Buried Capacitance Board

    24 Layer Server Buried Capacitance Board

    PCB har en process som kallas begravningsmotstånd, som är att sätta spånmotstånd och spånkondensatorer i PCB-kortets inre skikt. Dessa chipmotstånd och kondensatorer är i allmänhet mycket små, till exempel 0201, eller till och med mindre 01005. PCB-kortet som produceras på detta sätt är detsamma som ett normalt PCB-kort, men många motstånd och kondensatorer placeras i det. För det översta lagret sparar det undre lagret mycket utrymme för komponentplacering. Följande handlar om 24 Layer Server Buried Capacitance Board relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
  • XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I

    XCZU2CG-2SFVC784I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Högfrekvent kretskort

    Högfrekvent kretskort

    Högfrekvent PCB - Rogers är namnet på en kretskortsleverantör, är ett varumärke som erbjuder en rad specialkort som ofta används i högfrekventa och RF-kretsar.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    ​XCVU29P-L2FSGA2577E är en elektronisk komponent från Xilinx, som tillhör Virtex UltraScale+-serien, med följande funktioner och specifikationer:
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E är en avancerad fältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Xilinx, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 1,3 miljoner logiska celler, 50 Mb block RAM och 624 skivor för digital signalbehandling (DSP), vilket gör den idealisk för högpresterande applikationer som högpresterande datorer, maskinseende och videobehandling. Den fungerar på en 0,85V till 0,9V strömförsörjning och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 1 GHz. Enheten kommer i ett flip-chip BGA (FHGB2104E)-paket med 2104 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer. XCVU13P-2FHGB2104E används ofta i avancerade system som trådlös kommunikation, molnberäkning och höghastighetsnätverk. Enheten är känd för sin höga bearbetningskapacitet, låga energiförbrukning och höghastighetsprestanda, vilket gör den till ett toppval för verksamhetskritiska applikationer där tillförlitlighet och prestanda är avgörande.
  • XC7A200T-2FFG1156I

    XC7A200T-2FFG1156I

    ​XC7A200T-2FFG1156I kan uppnå högre kostnadseffektivitet i flera aspekter, inklusive logik, signalbehandling, inbyggt minne, LVDS I/O, minnesgränssnitt och transceivrar. Artix-7 FPGA är perfekt för kostnadskänsliga applikationer som kräver avancerad funktionalitet
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad är utsikterna för framtida utveckling av chips i Kina

    Med den snabba utvecklingen av digital teknik genomgår elektroniska produkter enorma förändringar, särskilt inom mobiltelefonindustrin. Som vi alla vet är chips kärnkomponenterna i smarta telefoner, och utvecklingen av chipindustrin är relaterad till utvecklingen av mobiltelefoner och andra elektroniska produkter.

  • När man designar ett fyrlagers PCB-kretskort, hur är stack-upen generellt utformad?

    När man designar ett fyrlagers PCB-kretskort, hur är stack-upen generellt utformad?

  • Vad är en integrerad krets

    Integrerad krets är ett sätt att miniatyrisera kretsar (främst inklusive halvledarutrustning, inklusive passiva komponenter etc.). Genom att använda en viss process är transistorerna, motstånden, kondensatorerna, induktorerna och andra komponenter och ledningar som krävs i en krets sammankopplade, tillverkade på ett litet eller flera små halvledarchips eller dielektriska substrat,

  • T / CPCA 6044-2017 "Printed Board Safety Specification Specification" Releasmeddelande

    Med utvecklingen av kretskortsteknologi och dess tillämpningar har branschen lagt fram fler nya krav för säkerheten för kretskort. Därför är det nödvändigt att upprätta en säkerhetsstandard som tillhör Kinas tryckta kretskort.

  • Termisk stressbehandlingskvalitet av tung koppar PCB

    När man designar en krets är faktorer som termisk stress mycket viktiga, och ingenjörer bör eliminera termisk stress så mycket som möjligt. Med tiden har PCB-tillverkningsprocesser fortsatt att utvecklas och olika PCB-tekniker har uppfunnits, som aluminium PCB, som kan hantera termisk stress. Det ligger i konstruktörerna av tunga kopparkretskort att minimera energibudgeten samtidigt som kretsen bibehålls. Prestanda och miljövänlig design med värmeavledningsprestanda.

  • Försiktighetsåtgärder för användning av höghastighetstavlor måste du känna till

    Med den snabba utvecklingen av elektroniska design- och kommunikationsfält och tillämpningen av cloud computing har produkterna högre och högre krav på datavolym, och dataöverföringshastigheterna blir snabbare och snabbare. Samtidigt måste prestanda hos höghastighetsplattor som bär dataöverföring också vara högre och högre. Så vad ska man vara uppmärksam på när man använder höghastighetsplattor?

Skicka förfrågan