Vid tillverkning av elektroniska produkter kommer det att finnas en produktionsprocess av kretskort. Tryckta kretskort används i elektroniska produkter inom alla branscher. Det är bäraren av elektroniska schematiskt diagram som kan realisera designfunktionen och förvandla designen till fysiska produkter.
Processen för PCB-produktion är som följer:
Skärning - > klibbning av torr film och film - > exponering - > framkallning - > etsning - > filmstrippning - > borrning - > kopparplätering - > motståndssvetsning - > silkscreentryck - > ytbehandling - > formning - > elektrisk mätning
Du kanske inte känner till dessa termer än. Låt oss beskriva produktionsprocessen för dubbelsidig kartong.
1〠Skärning
Kapning är att skära det kopparbeklädda laminatet till skivor som kan tillverkas på produktionslinjen. Här kommer det inte att skäras i små bitar enligt PCB-diagrammet du designat. Montera först många bitar enligt PCB-diagrammet och skär dem sedan i små bitar efter att PCB är färdigt.
Applicera torr film och film
Detta för att fästa ett lager torr film på det kopparbeklädda laminatet. Denna film kommer att stelna på brädet genom ultraviolett bestrålning för att bilda en skyddande film. Detta underlättar efterföljande exponering och bortetsning av oönskad koppar.
Klistra sedan in filmen av vårt PCB. Filmen är som ett svartvitt negativ av ett foto, vilket är samma som kretsschemat som ritats på kretskortet.
Funktionen av filmnegativ är att förhindra ultraviolett ljus från att passera genom platsen där koppar behöver lämnas. Som visas i ovanstående figur kommer den vita inte att sända ljus, medan den svarta är transparent och kan sända ljus.
exponering
Exponering: denna exponering är för att bestråla ultraviolett ljus på det kopparbeklädda laminatet fäst vid filmen och torrfilmen. Ljuset lyser på den torra filmen genom filmens svarta och genomskinliga plats. Platsen där den torra filmen belyses av ljuset stelnar, och platsen där ljuset inte är upplyst är densamma som tidigare.
Framkallning är att lösa upp och tvätta den oexponerade torra filmen med natriumkarbonat (kallad framkallare, som är svagt alkalisk). Den exponerade torra filmen kommer inte att lösas upp eftersom den stelnat, men kommer fortfarande att behållas.
etsning
I detta steg etsas den onödiga kopparn. Den utvecklade skivan är etsad med sur kopparklorid. Den koppar som täcks av den härdade torra filmen etsas inte, och den otäckta kopparn etsas. Lämnade de nödvändiga linjerna.
Ta bort film
Steget för borttagning av film är att tvätta den stelnade torra filmen med natriumhydroxidlösning. Under framkallning tvättas den ohärdade torra filmen bort och filmavdrivningen ska tvätta bort den härdade torra filmen. Olika lösningar måste användas för att tvätta de två formerna av torr film. Hittills har alla kretsar som återspeglar kretskortets elektriska prestanda slutförts.
borrhål
I detta steg, om hålet är stansat, inkluderar hålet hålet på dynan och hålet genom hålet.
Kopparplätering
Det här steget är att belägga ett lager av koppar på hålväggen i dynans hål och det genomgående hålet, och de övre och nedre lagren kan anslutas genom genomgående hål.
Motståndssvetsning
Motståndssvetsning är att applicera ett lager grön olja på platsen som inte är svetsad, vilket är icke-ledande för omvärlden. Detta är genom screentryckningsprocessen, applicera grön olja, och sedan liknande den tidigare processen, exponera och utveckla svetsdynan som ska svetsas.
Silk screentryck
Silk screentryck karaktär är att skriva ut komponentetiketten, logotypen och några beskrivningsord genom screentryck.
ytbehandling
Det här steget är att göra någon behandling på dynan för att förhindra kopparoxidation i luften, huvudsakligen inklusive varmluftsutjämning (d.v.s. tennsprayning), OSP, guldavsättning, guldsmältning, guldfinger och så vidare.
Elmätning, provtagningsbesiktning och paketering
Efter ovanstående produktion är en PCB-skiva klar, men skivan behöver testas. Om det är öppning eller kortslutning kommer den att testas i en elektrisk testmaskin. Efter denna serie av processer är PCB-kortet officiellt redo för förpackning och leverans.
Ovanstående är produktionsprocessen för PCB. Förstår du det. Flerskiktsskivor behöver också en lamineringsprocess. Jag kommer inte att presentera det här. I grund och botten känner jag till ovanstående processer, som borde ha en viss inverkan på fabrikens produktionsprocess.
