Produkter
Hem > Produkter > XC6SLX150T-3FGG900I

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 5SGXEA4H2F35I3G

    5SGXEA4H2F35I3G

    ​5SGXEA4H2F35I3G är en FPGA-produkt (Field Programmable Gate Array) tillverkad av Altera Corporation. Denna FPGA är förpackad i 1152-BGA och har hög prestanda, låg strömförbrukning och flexibel programmerbarhet, vilket gör den lämplig för olika applikationsscenarier. Specifikt har 5SGXEA4H2F35I3G följande egenskaper och fördelar:
  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    ​XCKU040-2FBVA676E är ett Kintex-baserat ® UltraScale-arkitekturen FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip produceras av AMD (tidigare Xilinx). Den har hög prestanda och flexibel programmerbarhet, lämplig för ett brett spektrum av applikationsområden såsom datacenter
  • XC6SLX4-3CPG196I

    XC6SLX4-3CPG196I

    XC6SLX4-3CPG196I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCZU15EG-2FFVB1156I

    XCZU15EG-2FFVB1156I

    ​Chipet XCZU15EG-2FFVB1156I är utrustat med 26,2 Mbit inbyggt minne och 352 in-/utgångsterminaler. 24 DSP transceiver, som kan fungera stabilt vid 2400MT/s. Det finns också 4 10G SFP+fiberoptiska gränssnitt, 4 40G QSFP fiberoptiska gränssnitt, 1 USB 3.0-gränssnitt, 1 Gigabit nätverksgränssnitt och 1 DP-gränssnitt. Kortet har en strömpåslagssekvens för självkontroll och stöder flera startlägen
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    ​5CGXFC9D6F27C7N—Cyclone ® Det finns kommersiella och industriella alternativ för V FPGA- och SoC FPGA-enheter. Kommersiella alternativ inkluderar - C6, - C7 och - C8 hastighetsnivåer, medan industriella enheter har - I7 hastighetsnivåer. Det finns - A7 hastighetsnivåer att välja mellan för komponenter i fordonsklass
  • XC7A200T-2FBG484I

    XC7A200T-2FBG484I

    XC7A200T-2FBG484I Artix ® -7-serien är optimerad för applikationer med låg effekt som kräver seriella transceivrar, hög DSP och logisk genomströmning. Ge den lägsta totala materialkostnaden för högkapacitets- och kostnadskänsliga applikationer
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Förstå strukturen hos tunga koppar-PCB

    Tung koppar PCB tillverkas med 4 uns eller mer koppar på varje lager. 4 ounce koppar PCB används oftast i kommersiella produkter. Koncentrationen av koppar kan vara så hög som 200 ounces per kvadratfot.

  • Vad är elektroniska komponenter

    Elektroniska komponenter är komponenter i elektroniska komponenter och små maskiner och instrument. De är ofta sammansatta av flera delar och kan användas i liknande produkter; Det hänvisar ofta till vissa delar av elektriska apparater, radioapparater, mätare och andra industrier, och är det allmänna

  • HDI-kortmarknadsanalys av utbud och efterfrågan

    Den kontinuerliga tillväxten av mobiltelefonproduktion driver efterfrågan på HDI-kort. Kina spelar en viktig roll i världens mobiltelefontillverkningsindustri. Sedan Motorola fullt ut införde HDI-kort för att tillverka mobiltelefoner 2002, har mer än 90 % av mobiltelefonernas moderkort antagit HDI-kort. En forskningsrapport som släpptes av marknadsundersökningsföretaget In-Stat 2006 förutspådde att under de kommande fem åren kommer den globala mobiltelefonproduktionen att fortsätta att växa med cirka 15 %. År 2011 kommer den globala försäljningen av mobiltelefoner att nå 2 miljarder enheter.

  • Detaljerad förklaring av flerskikts PCB-laminerad struktur

    Innan designen av flerlagers PCB-kretskort måste konstruktören först bestämma kretskortets struktur enligt kretsens skala, storleken på kretskortet och kraven på elektromagnetisk kompatibilitet (EMC),

  • PCB proofing layout inställning färdigheter

    PCB-säkring, som en komponent i högprecisionselektronikprodukter, har varit en mycket vanlig existens i livet. Men vi vet alla att inhemska professionella PCB-korrekturdesign behöver olika punktinställningar i olika steg, och stora rutnätspunkter kommer att användas för enhetslayout i layoutstadiet. Låt oss ta en titt på de detaljerade färdigheterna för layoutinställning för PCB-korrektur.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

Skicka förfrågan