Produkter
Hem > Produkter > Medicinsk utrustning FPC flexibel styrelse

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG

    BCM54382C1KFBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG

    BCM56648KB0KFSBLG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N

    EP2C8F256C8N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I

    XC6SLX75T-3FGG676I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • IS680 PCB

    IS680 PCB

    IS680 PCB är ett slags högfrekvent material utvecklat av Isola-företaget. Den använder FR4 och kolväte perfekt, med stabil prestanda, låg förlust och enkel bearbetning
  • 5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG

    5SGXMA4H2F35I3LG är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vilket material består chipet huvudsakligen av

    Chip är den allmänna termen för halvledarkomponentprodukter. Chip kallas även integrerad krets och IC. Vilket material består chipet huvudsakligen av? Låt oss ta en titt!

  • XCVU9P-L2FLGA2577E är ett kraftfullt och högpresterande FPGA-chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E antar den avancerade Virtex UltraScale+-arkitekturen och är medlem i denna serie av chips.

  • Fördelarna med tung koppar PCB

    Fördelarna med tunga koppar-PCB gör det till högsta prioritet för utvecklingen av högeffektskretsar. Den tunga kopparkoncentrationen klarar hög effekt och hög värme, varför högeffektkretsar har utvecklats med denna teknik. Sådana kretsar kan inte utvecklas med PCB med låg kopparkoncentration eftersom de inte kan motstå de enorma termiska påfrestningar som orsakas av höga strömmar och flytande strömmar.

  • Vad fan är ett chip

    Chips är storskaliga, mikroelektroniska integrerade kretsar. Det vill säga att kretskortet skalas ner till nanometer (en miljondels millimeter). På framsidan av det traditionella kretskortet finns ett stort antal radiokomponenter, inklusive trioder, dioder, kondensatorer, elektrolysörer, motstånd, mellancykelregulatorer, switchar, effektförstärkare, detektorer, filter och så vidare.

  • Intels starkaste svartteknik slår till: Flash-cache-debut

    I mitten av mars 2017 släppte Intel officiellt den nya SSD DC P4800X baserad på Optane-blixtteknik, som är riktad för datacenterapplikationer. Alibaba och Tencent utplacerades först.

  • Är inte chips och halvledare samma sak?

    Nybörjare kan bli förvirrade av termerna "chip" och "halvledare" och kan inte skilja på deras förhållande. Idag kommer Hongtai Express Electronics att fokusera på att reda ut de kopplingar och skillnader mellan chips och halvledare som vi ofta pratar om.

Skicka förfrågan