Produkter

Enheten XCVU7P-2FLVA2104I ger den högsta prestanda och integrerade funktionalitet på 14nm/16nm finfet-noder. AMD: s tredje generationens 3D IC använder staplad kiselinterconnect (SSI) -teknologi för att bryta begränsningarna i Moores lag och uppnå den högsta signalbehandlingen och serien I/O-bandbredd för att uppfylla de striktaste designkraven. Det ger också en virtuell designmiljö med en chip för att tillhandahålla registrerade routinglinjer mellan chips för att uppnå drift över 600 MHz och tillhandahålla rikare och mer flexibla klockor.

XCZU7CG-2FFVF1517E är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.

XC7A75T-2FGG484I är en fältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Xilinx, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 52 160 logiska celler, 2,7 Mb block RAM och 240 DSP-skivor (Digital Signal Processing), vilket gör den lämplig för ett brett utbud av högpresterande applikationer. Den fungerar på en strömkälla på 1,0 V till 1,2 V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCI Express. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 1000 MHz. Enheten kommer i ett paket med 484 stift (FGG484I). XC7A75T-2FGG484I används ofta i industriell automation, flyg- och försvarsindustrin, telekom och högpresterande datorapplikationer. Enheten är känd för sin höga bearbetningskapacitet, låga energiförbrukning och höghastighetsprestanda, vilket gör den till ett utmärkt val för applikationer med hög hastighet och hög tillförlitlighet.

XC7A35T-2CSG325I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

ST115G PCB - med utvecklingen av integrerad teknik och mikroelektronisk förpackningsteknik växer den totala effekttätheten för elektroniska komponenter, medan den fysiska storleken på elektroniska komponenter och elektronisk utrustning tenderar att bli liten och miniatyriserad, vilket resulterar i snabb ackumulering av värme vilket resulterar i en ökning av värmeflödet runt de integrerade enheterna. Därför kommer högtemperaturmiljö att påverka de elektroniska komponenterna och enheterna. Detta kräver ett mer effektivt termiskt kontrollschema. Därför har värmeavledningen av elektroniska komponenter blivit ett stort fokus i den nuvarande tillverkningen av elektroniska komponenter och elektronisk utrustning.

Utvecklingstrenden med höghastighetskretskort har nått ett årligt produktionsvärde på 30 miljarder yuan. I höghastighetskretsdesign är det oundvikligt att välja kretskortets råvaror. Tätheten av glasfiber ger direkt den största skillnaden i kretskortets impedans, och värdet på kommunikationen är också annorlunda. Följande handlar om Isola FR408HR PCB -relaterade, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå isola FR408HR PCB.