Produkter
Hem > Produkter > 12 lager ENIG PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • Max3362EKA+T

    Max3362EKA+T

    MAX3362EKA+T är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I tillhör Zynq-7000-serien av XILINX, som är ett högpresterande programmerbart systemnivåchip (SoC) som integrerar ARM-processorer och FPGA (Field Programmable Gate Array) strukturer, lämpligt för olika högpresterande och högkomplexa applikationer såsom inbyggda system, multimediabehandling och trådlös kommunikation
  • DS3231MZ+TRL

    DS3231MZ+TRL

    DS3231MZ+TRL är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E är en FPGA-produkt (fältprogrammerbar grindar) som produceras av Xilinx, som tillhör Virtex Ultrascale-serien. Här är några detaljerade specifikationer och funktioner om XCVU9P-3FLGB2104E
  • XC7Z035-1FFG900I

    XC7Z035-1FFG900I

    XC7Z035-1FFG900I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N

    EP2S30F672I4N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park bygger en park med ett årligt produktionsvärde på 10 miljarder yuan

    Enligt den berörda personen som ansvarar för förvaltningskommittén för Dongbao Industrial Park har parken officiellt gått in i 6 företag, däribland Meidian, Weide och Jiuxiang har tagits i produktion, Jinrun Dingsheng debuggar utrustning, Hongxin Huayin, Yongchuangxin är under uppbyggnad Växt.

  • Vilka är klassificeringarna av PCB

    Klassificering av PCB-kretskort

  • Termisk stressbehandlingskvalitet av tung koppar PCB

    När man designar en krets är faktorer som termisk stress mycket viktiga, och ingenjörer bör eliminera termisk stress så mycket som möjligt. Med tiden har PCB-tillverkningsprocesser fortsatt att utvecklas och olika PCB-tekniker har uppfunnits, som aluminium PCB, som kan hantera termisk stress. Det ligger i konstruktörerna av tunga kopparkretskort att minimera energibudgeten samtidigt som kretsen bibehålls. Prestanda och miljövänlig design med värmeavledningsprestanda.

  • Ändring av substratstorlek i PCB-tillverkningsprocessen

    skillnaden mellan longitud och latitud orsakar förändringen av substratstorleken; På grund av misslyckandet med att uppmärksamma fiberriktningen under skjuvning, kvarstår skjuvspänningen i substratet.

  • Vad är halvledare

    Det finns många former av materia, såsom fast, flytande, gas, plasma och så vidare. Vi brukar kalla material med dålig ledningsförmåga, som kol, konstgjord kristall, bärnsten, keramik och så vidare för isolatorer. Metaller med god ledningsförmåga, som guld, silver, koppar, järn, tenn och aluminium, kallas ledare. Materialet mellan ledare och isolator kan helt enkelt kallas halvledare. Jämfört med ledare och isolatorer är upptäckten av halvledarmaterial den senaste. Fram till 1930-talet, när reningstekniken av material förbättrades, var existensen av halvledare verkligen erkänd av det akademiska samfundet.

  • Designsteg för flerskiktskretskort

Skicka förfrågan