Utvecklingen av substratmaterial för tryckta kretskort har gått igenom nästan 50 år. Dessutom fanns det cirka 50 år av vetenskapliga experiment och utforskning av de grundläggande råvarorna som används i denna industri - harts och förstärkningsmaterial. PCB-substratmaterial har ackumulerat en historia på nästan 100 år. Utvecklingen av substratmaterialindustrin i varje steg drivs av innovationen av elektroniska helmaskinsprodukter, halvledartillverkningsteknik, elektronisk installationsteknik och elektronisk kretstillverkningsteknik. Från början av 1900-talet till slutet av 1940-talet var det det embryonala skedet av utvecklingen av PCB-substratmaterialindustrin. Dess utvecklingsegenskaper återspeglas främst i: vid denna tidpunkt har ett stort antal hartser, förstärkningsmaterial och isolerande substrat för substratmaterial uppstått, och tekniken har preliminärt utforskats. Alla dessa har skapat nödvändiga förutsättningar för uppkomsten och utvecklingen av kopparbeklädd laminat, det mest typiska substratmaterialet för tryckta kretskort. Å andra sidan har PCB-tillverkningsteknik med metallfolieetsning (subtraktion) som huvudström initialt etablerats och utvecklats. Det spelar en avgörande roll för att bestämma den strukturella sammansättningen och de karakteristiska förhållandena för kopparbeklädda laminat.
Kopparklädd laminat antogs verkligen i stor skala i PCB-produktion, som först dök upp i PCB-industrin i USA 1947. PCB-substratmaterialindustrin har också gått in i sitt inledande utvecklingsskede. I detta skede har tillverkningsteknologins framsteg av råvaror som används vid tillverkning av substratmaterial - organiskt harts, förstärkningsmaterial, kopparfolie, etc. gett en stark impuls till framstegen inom substratmaterialindustrin. På grund av detta började tekniken för tillverkning av substratmaterial att mogna steg för steg.
PCB-substrat - kopparklädd laminat
Uppfinningen och tillämpningen av integrerade kretsar och miniatyrisering och högpresterande av elektroniska produkter driver PCB-substratmaterialteknologin in på spåret av högpresterande utveckling. Med den snabba ökningen av efterfrågan på PCB-produkter på världsmarknaden har produktionen, variationen och tekniken för PCB-substratmaterialprodukter utvecklats i hög hastighet. I detta skede finns det ett brett nytt fält inom tillämpningen av substratmaterial - flerskikts kretskort. Samtidigt, i detta skede, har den strukturella sammansättningen av substratmaterial ytterligare utvecklat sin diversifiering. I slutet av 1980-talet började bärbara elektroniska produkter representerade av bärbara datorer, mobiltelefoner och små videokameror komma in på marknaden. Dessa elektroniska produkter utvecklas snabbt mot miniatyrisering, lätta och multifunktionella, vilket i hög grad har främjat PCB:s utveckling mot mikroporer och mikrotrådar. Under ovanstående förändringar i PCB-marknadens efterfrågan kom en ny generation av flerskiktskort som kan realisera högdensitetsledningar - laminerade flerskiktskort (bum) på 1990-talet. Genombrottet för denna viktiga teknik gör också att substratmaterialindustrin går in i ett nytt utvecklingsstadium som domineras av substratmaterial för flerskiktskort (HDI) (High Density Interconnect). I detta nya skede står den traditionella kopparbeklädda laminattekniken inför nya utmaningar. PCB-substratmaterial har gjort nya förändringar och innovationer i tillverkningsmaterial, produktionsvarianter, organisationsstruktur och prestandaegenskaper hos substrat, såväl som produktfunktioner.
Relevanta uppgifter visar att produktionen av stela kopparklädda laminat i världen ökade med en genomsnittlig årlig takt på cirka 8,0 % under de 12 åren från 1992 till 2003. År 2003 nådde den totala årliga produktionen av stela kopparklädda laminat i Kina 105,9 miljoner kvadratmeter, vilket motsvarar cirka 23,2 % av den globala totalen. Försäljningsintäkterna nådde 6,15 miljarder USD, marknadskapaciteten nådde 141,7 miljoner kvadratmeter och produktionskapaciteten nådde 155,8 miljoner kvadratmeter. Alla dessa visar att Kina har blivit en "supermakt" inom tillverkning och konsumtion av kopparklädda laminat i världen
