Produkter

EP3SE50F780I3N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.

XCKU15P-L2FFVE1760E KINEX ® ULTRASCALE+ ™ Enheten kan uppnå en balans mellan nödvändig systemprestanda och extremt låg effektförbrukning, medan du stöder paketbehandling och DSP-intensiva funktioner, gör det till ett idealiskt val för trådlös MIMO-teknik, NX100G WIRED-nätverk, liksom datacenternätverk och lagring och lagring och lagring och lagring och lagring och lagringsapplikationer

​XCVU095-3FFVA2104E är en elektronisk komponent tillverkad av Xilinx, tillhörande Kintex UltraScale-serien. Denna produkt har följande egenskaper och fördelar:

10M50DAF256C7G är en FPGA -produkt (fältprogrammerbar grinduppsättning) som produceras av Altera Corporation. Denna FPGA är icke-flyktig, har 178 I/O-portar och är förpackade i 256FBGA. Den använder 14 nanometer tre grind (FINFET) processteknologi, stöder SmartVID -styrkärnspänning och tillhandahåller standardkraftsanordningar

XCZU43DR-2FSVE1156I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.

Det högfrekventa tryckpressade kretskortet inkluderar ett basskikt av aluminium och ett isolerande och termiskt ledande skikt. Kretskortet är försedd med monteringshål. Botten av aluminiumbasskiktet är bundet och anslutet till kolbeläggningen genom ett kiselgummiskikt. Aluminiumbasskiktet, det isolerande och värmeledande lagret och kiselgummilagret Ett gummilagg är vidhäftande anslutet till den yttre änden av kolbeläggningen, och kraftpapper är bundna till botten av kolbeklädnaden, vilket kan förhindra fuktig fukt från att förorena det, undvika att det blir eroderat, spara kostnader och förbättra effektiviteten. Följande handlar om 10G Rogers4350B Hybrid PCB-relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 10G Rogers 4350B Hybrid PCB.