Fördelarna med att använda flerlagers PCB inkluderar huvudsakligen följande aspekter:
Hög monteringstäthet, liten storlek och låg vikt: PCB i flera lager kan möta behoven hos lätt och miniatyriserad elektronisk utrustning, minska kopplingen mellan komponenter och är enkla att installera och mycket tillförlitliga.
Flexibel ledningar och snabb signalöverföringshastighet:Flerlagers PCBkan öka antalet ledningsskikt, underlätta ledningar, förkorta kopplingen mellan elektroniska komponenter och därmed öka hastigheten på signalöverföringen.
Minska signalstörningar och optimera strömfördelningen: Flerskiktsdesign kan fördela olika signallinjer på olika skikt och effektivt minska överhörning och elektromagnetisk störning (EMI) mellan signaler genom isolering av metallskikt och isoleringsskikt, optimera strömfördelning, minska strömbrus och fluktuationer, och underlättar kretsens stabila drift.
Impedanskontroll: Flerlagers PCB-design kan inkludera ett impedanskontrollskikt, som kan optimera signalöverföringsprestanda och minska signalförlusten genom att noggrant kontrollera impedansen på signallinjen.
Bra värmeavledningseffekt: Flerskikts PCB-design kan förbättra värmeavledningseffekten genom att lägga till värmeavledningsskikt och värmeledande vias, effektivt avleda värmen som genereras under kretsdrift och bibehålla kretsens stabilitet och tillförlitlighet.
Anpassa sig till komplex kretsdesign och applikationskrav: Flerskiktskretskort kan rymma mer komplex kretsdesign, uppfylla kraven för avancerade elektroniska produkter för kretsprestanda och stabilitet och är särskilt lämplig för specialområden som flyg, militär utrustning och industriell automation .
Tillämpningsscenarier för flerskiktiga PCB-kort inkluderar:
Höghastighetskretskortsdesign: Flerskiktskretskort fungerar bra i höghastighetskretsdesign och kan ge mer stabil elektrisk prestanda.
Högfrekvenskretsar: Multilayer PCB-kort fungerar bra i högfrekvenskretsar och kan ge bättre skärmningseffekter och lågimpedansegenskaper.
Elektroniska produkter med höga krav på värmeavledning: Flerskiktiga PCB-kort kan utrustas med värmeavledningsskikt av metallkärna för att uppfylla kraven på värmeavledning.
Skillnaden mellan flerlagers PCB-kort och enkel- och dubbellagers PCB-kort ligger främst i antalet ledningsskikt och designflexibilitet. Multilayer PCB-kort har fler ledningsskikt, vilket kan realisera mer komplexa kretslayouter i ett begränsat utrymme, vilket möter behoven av miniatyrisering och hög integration. Enkel- och dubbellagers PCB-kort är dock svåra att möta komplex kretsdesign och höga prestandakrav på grund av det begränsade antalet ledningsskikt.
