Produkter
Hem > Produkter > XCVU11P-2FSGD2104I

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I

    ​XC7K325T-2FFG900I används för att ansluta till värdsystemet. Enheterna i 7-serien använder Xilinx enhetliga arkitektur för att skydda IP-investeringar och kan enkelt migrera 6-seriens design. Den förenade arkitekturen har universella komponenter, inklusive logikstruktur, Block RAM, DSP, klocka, analog blandad signal (AMS) och snabb måländring inom 7-serien. Kindex-7 FPGA-arkitekturen förkortar utvecklingstiden avsevärt, vilket gör att designers kan fokusera på produktdifferentiering och nya projekt för migrering.
  • XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XCS40XL-4PQG208C

    XCS40XL-4PQG208C

    XCS40XL-4PQG208C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C

    XC7A75T-2FTG256C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    ​XCVU11P-2FLGB2104E är ett FPGA-chip (Field Programmable Gate Array) tillverkat av Xilinx, som tillhör Virtex UltraScale-serien. Detta chip antar avancerad 20nm processteknik, vilket ger utmärkt prestanda och integration, speciellt lämplig för högpresterande datoranvändning, nätverkskommunikation, videobehandling och andra applikationsområden. Huvudfunktionerna hos XCVU11P-2FLGB2104E-chipet inkluderar:
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad är ett chip? Hur man klassificerar

    Från "Varför har chips fastnat" till "Hur kan bristen på marker lindras" kan vi tydligt känna att alla har en mycket djupare förståelse för hur viktigt det är med marker. Men när många studenter kontaktar chipindustrin och vill veta mer har de fortfarande en mängd frågor att svara på!

  • Termisk stressbehandlingskvalitet av tung koppar PCB

    När man designar en krets är faktorer som termisk stress mycket viktiga, och ingenjörer bör eliminera termisk stress så mycket som möjligt. Med tiden har PCB-tillverkningsprocesser fortsatt att utvecklas och olika PCB-tekniker har uppfunnits, som aluminium PCB, som kan hantera termisk stress. Det ligger i konstruktörerna av tunga kopparkretskort att minimera energibudgeten samtidigt som kretsen bibehålls. Prestanda och miljövänlig design med värmeavledningsprestanda.

  • Hur utformar jag Rigid-Flex PCB bättre?

    Med den kontinuerliga uppgraderingen av elektroniska produkter och den gradvisa tillämpningen av 5G-produkter har efterfrågan på Rigid-Flex PCB ökat. Det är en stor skillnad mellan att utforma Rigid-Flex PCB och att helt enkelt designa Flex-PCB och Rigid-PCB. Följande är en detaljerad beskrivning av några krav för utformningen av konventionella Rigid-Flex PCB.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Källan till namnet på HDI-styrelsen

    HDI i HDI Board är förkortningen av High Density Interconnector. Det är en sorts (teknik) för att producera kretskort. Den använder mikroblind och begravd via teknologi för ett kretskort med en relativt hög linjefördelningstäthet. HDI är en kompakt produkt designad för användare med liten kapacitet.

  • Intels starkaste svartteknik slår till: Flash-cache-debut

    I mitten av mars 2017 släppte Intel officiellt den nya SSD DC P4800X baserad på Optane-blixtteknik, som är riktad för datacenterapplikationer. Alibaba och Tencent utplacerades först.

Skicka förfrågan