Tryckt kretskort (PCB), även känt som tryckt kretskort. Det är inte bara bärare av elektroniska komponenter i elektroniska produkter, utan också leverantör av kretsanslutning av elektroniska komponenter. Det traditionella kretskortet använder metoden att trycka etsmedel för att göra kretsen och ritningen, så det kallas kretskort eller kretskort.
PCB historik:
1925, Charles Ducas från USA tryckte kretsmönster på isolerande substrat och etablerade sedan ledningar genom elektroplätering. Detta är ett tecken på att modern PCB-teknik öppnas.
1953 började epoxiharts användas som substrat.
1953 utvecklade Motorola ett dubbelsidigt kort med elektropläterad genomhålsmetod, som senare applicerades på flerlagers kretskort.
1960 klistrade V. dahlgreen in metallfolien tryckt med kretsen i plasten för att göra ett flexibelt kretskort.
1961 tillverkade Hazeltime Corporation i USA flerskiktsbrädor genom att hänvisa till galvaniseringsmetoden genom hål.
1995 utvecklade Toshiba b21t extra lager kretskort.
I slutet av 1900-talet växer nya teknologier som stel flex, begravd motstånd, begravd kapacitet och metallsubstrat fram. PCB är inte bara bäraren för att slutföra sammankopplingsfunktionen, utan också en mycket viktig komponent i alla underprodukter, vilket spelar en viktig roll i dagens elektroniska produkter.
Utvecklingstrend och motåtgärder av PCB-design
Driven av Moores lag har den elektroniska industrin starkare och starkare produktfunktioner, högre och högre integration, snabbare och snabbare signalhastighet och kortare produkt-R & D cykel. På grund av den kontinuerliga miniatyriseringen, precisionen och höga hastigheten hos elektroniska produkter, bör PCB-designen inte bara slutföra kretsanslutningen av olika komponenter, utan också överväga olika utmaningar med hög hastighet och hög densitet. PCB-design kommer att visa följande trender:
1. R & D-cykeln fortsätter att förkortas. PCB-ingenjörer måste använda förstklassig EDA-verktygsprogramvara; Sträva efter första styrelseframgång, överväga olika faktorer helt och hållet och sträva efter engångsframgång; Multi-person samtidig design, arbetsfördelning och samarbete; Återanvänd moduler och var uppmärksam på teknikutfällning.
2. Signalhastigheten ökar kontinuerligt. PCB-ingenjörer måste behärska vissa höghastighets-PCB-designfärdigheter.
3. Hög fanerdensitet. PCB-ingenjörer måste hänga med i branschens framkant, förstå nya material och processer och anta förstklassig EDA-mjukvara som kan stödja mönsterkortsdesign med hög densitet.
4. Arbetsspänningen för grindkretsen blir lägre och lägre. Ingenjörer måste klargöra kraftkanalen, inte bara för att tillgodose behoven av strömkapacitet, utan också genom att lägga till och koppla bort kondensatorer på lämpligt sätt. Vid behov ska kraftjordplanet vara intill och tätt kopplat för att minska impedansen för kraftjordplanet och minska bruset från kraftjordplanet.
5. Si-, PI- och EMI-problem tenderar att vara komplexa. Ingenjörer måste ha grundläggande färdigheter i Si-, PI- och EMI-design av höghastighets-PCB.
6. Användningen av nya processer och material, nedgrävd resistans och nedgrävd kapacitet kommer att främjas.
