Produkter
Hem > Produkter > XCVU11P-1FLGA2577E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C

    XC5VLX85-1FF676C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C

    XC6SLX4-3CSG225C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N

    EP2C50F672I8N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Pressfit Hole PCB

    Pressfit Hole PCB

    Till exempel, från perspektivet av produktionsprocesstestning, delas IC-tester i allmänhet in i chip-testning, test av färdiga produkter och inspektionstester. Om inget annat krävs utför chiptest i allmänhet endast DC-testning, och tester av färdig produkt kan ha antingen AC-test eller DC-test. I fler fall finns båda testerna tillgängliga. Följande handlar om Pressfit Hole PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Pressfit Hole PCB.
  • XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C

    XC5VLX85T-2FFG1136C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • PCB-modulär layoutidéer

    Konfronteras med den allt högre integrationen av hårdvaruplattformar och mer och mer komplexa elektroniska system, bör PCB-layouten ha ett modulärt tänkande, vilket kräver användning av modularitet vid utformningen av hårdvara scheman och PCB-ledningar. , Strukturerad designmetod. Som en maskiningenjör, förutsatt att vi förstår systemets övergripande arkitektur, för det första, bör vi medvetet slå samman modulära designidéer i det schematiska schemat och PCB-ledningsdesign, i kombination med PCB: s faktiska situation, planera grundidén av PCB-layout.

  • Kommer halvledarfjädern? Vad är branschens nuvarande situation och framtida utvecklingstrend?

    Den senaste tiden har halvledarindustrin fått stor uppmärksamhet. Morgan Stanley släppte nyligen en rapport som säger att deflationen av teknikindustrin, tillsammans med den långsiktiga efterfrågan på artificiell intelligens halvledare, kommer att utlösa nästa uppåtgående cykel för logiska halvledare. Den här nyheten har inspirerat halvledarindustrin, och en del tror att halvledarvåren inte är långt borta. Så låt oss analysera den nuvarande situationen och framtiden för halvledarindustrin.

  • Huawei Yu Chengdong: P10-försäljningen bryter 10 miljoner för att komma ikapp Apple

    För närvarande växer gradvis utdelningstaket för smarta telefoner, särskilt konkurrensen på den kinesiska marknaden är särskilt hård. I januari var Huaweis försäljning 4,72 miljoner enheter, en liten minskning med 0,4% och försäljningen var 10,89 miljarder yuan, en minskning med 1,5%.

  • Ursprunget till 50 ohm i impedansmatchning

    För spår med en viss bredd kommer tre huvudfaktorer att påverka impedansen för PCB-spår. Först och främst är EMI (elektromagnetisk interferens) för PCB-spårets närfält proportionell mot höjden av kurvan från referensplanet. Ju lägre höjd, desto mindre strålning. För det andra kommer överhörningen att förändras avsevärt med höjden på spåret. Om höjden minskas med hälften kommer överhörningen att minska till nästan en fjärdedel.

  • Kina och USA: s "Hundredagarsplan" avslöjar Hur kommer tillverkningsindustrin att påverkas?

    Därför, när "Hundredagarsplanen" utvecklas lager för lager, under den omständighet att Kina måste garantera valutareserver och skydda växelkursen, har den kinesiska regeringen inget annat val än att höja räntorna eller höja räntorna i förklädnad.

  • Designsteg för flerskiktskretskort

Skicka förfrågan