Produkter
Hem > Produkter > XCKU15P-3FFVA1760E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • Xcku19p-1ffvj1760i

    Xcku19p-1ffvj1760i

    XCKU19P-1FFVJ1760I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 8 lager små BGA-kretskort

    8 lager små BGA-kretskort

    BGA är ett litet paket på ett kretskort och BGA är en förpackningsmetod där en integrerad krets använder ett organiskt bärarkort. Följande handlar om 8 lager små BGA-kretskort, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå 8 lager små BGA-kretskort .
  • STM32F411CEU6TR

    STM32F411CEU6TR

    STM32F411CEU6TR är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • GA102-875-A1

    GA102-875-A1

    GA102-875-A1 är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG

    BCM5719A1KFBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Bcm63158b1kfsbg

    Bcm63158b1kfsbg

    BCM63158B1KFSBG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad är en halvledare

    Om ämnet kännetecknas av konduktivitet kan det grovt delas in i två typer

  • Tunnning av kretsar driver avancerade mikroborrmöjligheter

    På grund av den kontinuerliga introduktionen av tunna, lätta och korta produkter på marknaden har högfunktions-, höghastighets- och andra dubbelhöjdsperioder utvecklats, och trenden med högfrekvens, höghastighet och multi-IO chips har utvecklats.

  • Vad är huvudfokus för halvledarindustrin

    Halvledarindustrin är en högteknologisk industri som involverar forskning och utveckling, tillverkning och tillämpning av halvledarmaterial. Halvledare är en speciell typ av material med ledande egenskaper som ligger mellan ledare och isolatorer. Halvledarmaterial uppnår funktionaliteten hos elektroniska enheter genom att kontrollera strömflödet.

  • Analys av PCB Factory Automation och Industry 4.0 Planning

    Huvudsyftet med PCB-fabriksautomation och smarta fabriksdesigninvesteringar är att spara arbetskraftskostnader, förbättra produktutbytet, minska driftintensiteten och effektivt ordna produktionen för att uppnå effektiv samordning av olika processer och optimal drift av fabriken.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Icke-Apple HDI Big Release

    Enligt marknadsrapporter utvidgade Huawei och andra icke-Apple-flaggskepp HDI släpporder, vilket kommer att lägga fart på PCB-fabrikens verksamhet utanför säsongen under första kvartalet i år.

Skicka förfrågan