Produkter
Hem > Produkter > XC7Z045-1FFG900I

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 10M25DAF484I7G

    10M25DAF484I7G

    10M25DAF484I7G är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 40-skikts M6G höghastighets PCB

    40-skikts M6G höghastighets PCB

    När 40-skikts M6G höghastighets-kretskort är nära det parallella höghastighetsdifferentialsignalledningsparet, i fallet med impedansmatchning, kommer kopplingen av de två linjerna att medföra många fördelar. Man tror emellertid att detta kommer att öka dämpningen av signalen och påverka överföringsavståndet.
  • XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I är en typ av FPGA (fältprogrammerbar grindarray) gjord av Xilinx. Denna specifika FPGA har 325 000 logikceller, arbetar med en hastighet på upp till 500 MHz och har 20 sändtagare, 2,1 MB block RAM,
  • XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E

    XCVU5P-1FLVA2104E är en FPGA-produkt (fältprogrammerbar grindar) som lanserades av Xilinx. Denna FPGA integrerar flera högpresterande funktioner utformade för att uppfylla olika komplexa dator- och applikationskrav. Här är några nyckelfunktioner och specifikationer om XCVU5P-1FLVA2104E
  • XC9572XL-7VQG64I

    XC9572XL-7VQG64I

    XC9572XL-7VQG64I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Stor Drone PCB

    Stor Drone PCB

    Det obemannade flygfordonet kallas "UAV" för kort eller "UAV" för kort. Det är ett obemannat flygplan som drivs av radiofjärrstyrningsutrustning och självförsörjning av programstyrenheter, eller det drivs helt eller intermittent av en inbyggd dator. Följande handlar om stor storlek Drone PCB-relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Stor Drone PCB.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Klassificering av marker

    Chip klassificering Finns det en systematisk klassificeringsmetod för så många marker? Det finns faktiskt många sätt att klassificera marker

  • Utvecklingen och effekten av integrerade kretsar i modern elektronik

    Konceptet med integrerade kretsar spårar sina rötter tillbaka till slutet av 1950-talet och början av 1960-talet. Jack Kilby, ingenjör på Texas Instruments, och Robert Noyce, medgrundare av Fairchild Semiconductor och senare Intel, kom oberoende av varandra tanken på att integrera flera elektroniska komponenter på ett enda halvledarsubstrat.

  • Må Chirstmas vara en tid av skratt och riktig njutning för dig

    HONTEC tackar alla för ditt fortsatta stöd och hoppas att vi kan få ett bättre samarbete i framtiden.

  • Vilka egenskaper har halvledarmaterial

    Med halvledarmaterial avses material med speciella elektriska egenskaper inom elektronik och kvantmekanik, inklusive kisel, germanium, kiselnitrid, galliumselenid etc. Dessa materials speciella egenskaper gör att de kan användas som material i elektroniska apparater, såsom transistorer, dioder , solceller osv.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E är ett kraftfullt och högpresterande FPGA-chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E antar den avancerade Virtex UltraScale+-arkitekturen och är medlem i denna serie av chips.

  • PCB-layoutprinciper

    Ställ in storleken på kortet och ramen enligt konstruktionsritningen, ordna monteringshålen, anslutningarna och andra enheter som måste placeras i enlighet med konstruktionselementen och ge dessa enheter icke rörliga attribut. Dimensionera storleken enligt kraven i processkonstruktionsspecifikationerna.

Skicka förfrågan