Produkter
Hem > Produkter > XC7VX550T-3FFG1158E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • Xc7k325t-1ffg676i

    Xc7k325t-1ffg676i

    XC7K325T-1FFFG676I ger den bästa kostnadseffektiviteten och låg effektförbrukning för snabbt växande applikationer och trådlös kommunikation. KindEx-7 FPGA har utmärkt prestanda och anslutning, prissatt på samma nivå som tidigare begränsad till de högsta kapacitetsapplikationerna
  • XC3S400A-4FGG320I

    XC3S400A-4FGG320I

    XC3S400A-4FGG320I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 10 lager 4Step HDI PCB

    10 lager 4Step HDI PCB

    HDI är den engelska förkortningen för High Density Interconnector, tillverkning av tryckta kretskort med hög densitet samtrafik (HDI). Det tryckta kretskortet är ett konstruktionselement som bildas av isolerande material kompletterat med ledningsledningar. Följande handlar om 10 Layer 4Step HDI PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 10 Layer 4Step HDI PCB.
  • XC7Z035-2FBG676E

    XC7Z035-2FBG676E

    XC7Z035-2FBG676E är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E

    XC7K160T-3FFG676E är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XCZU19EG-3FFVC1760E

    XCZU19EG-3FFVC1760E

    XCZU19EG-3FFVC1760E ZYNQ ™ ULTRASCALE+ ™ MPSOC-enheter har 64 bitars processorskalbarhet, som kombinerar realtidskontroll med programvara och hårdvarumotorer, och är lämpliga för grafik, video, vågform och paketbehandlingsapplikationer
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Är halvledare och chips samma koncept?

    Chip är en allmän term för halvledarkomponentprodukter. Inom elektronik är det en metod för att miniatyrisera kretsar (främst inklusive halvledarenheter och passiva komponenter) och ofta tillverkad på ytan av halvledarskivor. Även känd som integrerad krets, mikrokrets eller mikro

  • Introduktion av chip

    Chip, även känd som mikrokrets, mikrochip, integrerad krets (IC). Det hänvisar till kiselchipset som innehåller integrerade kretsar, som är mycket litet och ofta ingår i datorer eller annan elektronisk utrustning.

  • Installationsläge för komponenter på PCB-kretskort

    Våra vanliga datorkort och kort är i grunden epoxihartsglasdukbaserade dubbelsidiga kretskort. Ena sidan är instickskomponenterna och den andra sidan är svetsytan på komponentfötterna. Det kan ses att svetspunkterna är mycket regelbundna

  • Hongtai berättar varför ju mer utvecklade länder, desto mindre stöd för mobilbetalning?

    Hongtai berättar varför är människor i dessa utvecklade länder så angelägna om mobilbetalning som en bekväm betalningsmetod? För enligt deras uppfattning döljer den "kontantlösa eran" med full täckning av mobilbetalningar faran för många mörka vågor.

  • Vad är en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB är en sorts (teknik) för tillverkning av tryckta kretskort. Det är ett kretskort med relativt hög kretsfördelningstäthet som använder mikroblind via och begravd via teknologi.

Skicka förfrågan