Du kanske någonsin har hört talas om RF PCB, men vet du vad det är och vad är egenskaperna hos dessa typer av PCB? Låt oss idag göra en enkel introduktion till det. RF PCB, betyder radiofrekvens PCB. Människor kallade också dessa PCB högfrekventa PCB, det är för PCB med en högre elektromagnetisk frekvens, och det används på produktfältet med hög frekvens. (Frekvens större än 300MHZ eller våglängd mindre än 1 meter) och mikrovågsugn (frekvens större än 3GHZ eller våglängd mindre än 0,1 meter). Den är gjord av mikrovågssubstrat med vanlig PCB-tillverkningsprocess eller med något speciellt sätt att göra. Högfrekvenskort har mycket höga krav på olika fysiska egenskaper, noggrannhet och tekniska parametrar och används ofta i kommunikationssystem, bilar mot kollisionssystem, satellitsystem, radiosystem och andra områden.
Hur kan vi veta vilka PCB-material som är lämpliga för att tillverka RF-korten?
När man utvärderar högfrekventa egenskaper hos ett substratmaterial är nyckeln till dess undersökning förändringen i dess DF-värde (Dissipation Factor). För substratmaterial med höghastighets- och högfrekvensegenskaper, när det gäller ändrade egenskaper vid höga frekvenser, finns det två distinkta typer av allmänna substratmaterial: den ena är att med frekvensändringen ändras dess (DF)-värde väldigt lite. Det finns en annan typ som liknar det allmänna substratmaterialet i förändringsintervallet, men dess eget (DF) värde är lägre. De vanliga epoxiharts-glasfibertygbaserade materialen (FR4), DK-värdet vid frekvensen 1MHz är 4,7 och förändringen av DK-värdet vid frekvensen 1GHz är 4,19. Över 1 GHz är förändringstrenden för dess DK-värde mild. Förändringstrenden är att när frekvensen ökar blir den mindre (men förändringen är inte stor). Till exempel, vid l0GHz är DK-värdet för FR-4 i allmänhet 4,15. Substratmaterialet med höghastighets- och högfrekvensegenskaper ändras i frekvens. När DK-värdet ändras något, fortsätter DK-värdet att ändras inom intervallet 0,02 när frekvensen ändras från 1MHz till 1GHz. Dess DK-värde tenderar att minska något under olika frekvensförhållanden från låg till hög. Å andra sidan måste den termiska expansionskoefficienten för högfrekvenskretskortsubstratet och kopparfolien vara densamma. Om de är inkonsekventa kommer det att göra att kopparfolien separeras under de kalla och varma förändringarna. För det andra, i en fuktig miljö måste vattenabsorptionshastigheten vara låg, och hög vattenabsorptionshastighet kommer att orsaka dielektrisk konstant och dielektrisk förlust när den är våt. I allmänhet måste högfrekvensarkets värmebeständighet, kemikaliebeständighet, slaghållfasthet och avdragningsbeständighet vara god.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
