Produkter
Hem > Produkter > XC7A200T-2SBG484C

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • EP1S10F780C5N

    EP1S10F780C5N

    EP1S10F780C5N är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör det till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Xczu43dr-2ffve1517i

    Xczu43dr-2ffve1517i

    XCZU43DR-2FFVE1517I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Xczu47dr-l2ffve1156i

    Xczu47dr-l2ffve1156i

    XCZU47DR-L2FFVE1156I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C

    XC6SLX45T-2CSG324C är en typ av FPGA (fältprogrammerbar grindarray) tillverkad av Xilinx. Denna specifika FPGA har 43 661 logikceller, arbetar med en hastighet av upp till 400 MHz och har 1,3 MB block RAM, 180 DSP -skivor och 167 användare I/OS.
  • XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • S25FL127SABMFI101

    S25FL127SABMFI101

    Cypress minneschip, S25FL127SABMFI101, lagerförråd, prisfördel, kompletta modeller, original kvalitetssäkring. Fokus på spotdistribution av elektroniska komponenter, stycklistmatchning, storskalig lagerförsörjning, autentisk garanti!
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Uppmärksamhetspunkter för högfrekvent PCB-behandling

    Uppmärksamhetspunkter för högfrekvent PCB-behandling.

  • Hur man underhåller PCB i PCB Factory

    Även om PCB-kortet har en viss självskyddsfunktion, bör det undvikas från att vara i en korrosiv miljö vid daglig användning, och de korrosiva faktorerna bör elimineras så mycket som möjligt för att avsevärt förlänga dess livslängd. När du använder, försök att hålla den i en miljö med medeltemperatur för att undvika hög temperatur och låg temperaturmiljö. Så hur underhåller PCB Factory PCB?

  • Halvledardelar har stigit med vinden

    Varje gång genom AI-flash sa Guojin Securities att delar av halvledarutrustning spelar en viktig roll i industrikedjan, med ett stort antal, ett brett utbud och uppenbara marknadsfragmenteringsegenskaper

  • Ändring av substratstorlek i PCB-tillverkningsprocessen

    skillnaden mellan longitud och latitud orsakar förändringen av substratstorleken; På grund av misslyckandet med att uppmärksamma fiberriktningen under skjuvning, kvarstår skjuvspänningen i substratet.

  • Flerskikts PCB-laminatstruktur

    Innan man designar ett flerskikts PCB-kretskort måste konstruktören först bestämma kretskortstrukturen som används enligt kretsens skala, storleken på kretskortet och kraven på elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)

  • Vilka egenskaper har halvledarmaterial?

    Resistiviteten hos halvledare ändras avsevärt med temperaturen. Till exempel, rent germanium, för varje 10 graders ökning av luftfuktigheten, minskar dess elektriska resistivitet till 1/2 av dess ursprungliga värde.

Skicka förfrågan