Produkter
Hem > Produkter > XC6SLX25-3FT256I

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    Enheten XCVU7P-2FLVA2104I ger den högsta prestanda och integrerade funktionalitet på 14nm/16nm finfet-noder. AMD: s tredje generationens 3D IC använder staplad kiselinterconnect (SSI) -teknologi för att bryta begränsningarna i Moores lag och uppnå den högsta signalbehandlingen och serien I/O-bandbredd för att uppfylla de striktaste designkraven. Det ger också en virtuell designmiljö med en chip för att tillhandahålla registrerade routinglinjer mellan chips för att uppnå drift över 600 MHz och tillhandahålla rikare och mer flexibla klockor.
  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • EPM7256AETC144-10N

    EPM7256AETC144-10N

    EPM7256AETC144-10N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XCZU19EG-2FFVC1760E

    XCZU19EG-2FFVC1760E

    Shenzhen Hongtai Express Electronics Co., Ltd. är ett elektroniskt handelsföretag som specialiserat sig på importerade varumärkeselektroniska komponenter, styrkahandlare, kvalitetssäkring, kompletta modeller. Om du inte hittar vad du letar efter kan du få mer värdefull information via e-post, till exempel XCZU19EG-2FFVC1760E Stockkvantitet, erbjudanden
  • DS25BR150TSD/NOPB

    DS25BR150TSD/NOPB

    DS25BR150TSD/NOPB är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • PCB-produktion, dessa frågor måste du vara uppmärksam på!

    Människor som tillverkar kretskort vet att produktionsprocessen är mycket komplex~

  • PCB-modulär layoutidéer

    Konfronteras med den allt högre integrationen av hårdvaruplattformar och mer och mer komplexa elektroniska system, bör PCB-layouten ha ett modulärt tänkande, vilket kräver användning av modularitet vid utformningen av hårdvara scheman och PCB-ledningar. , Strukturerad designmetod. Som en maskiningenjör, förutsatt att vi förstår systemets övergripande arkitektur, för det första, bör vi medvetet slå samman modulära designidéer i det schematiska schemat och PCB-ledningsdesign, i kombination med PCB: s faktiska situation, planera grundidén av PCB-layout.

  • Egenskaper för halvledare

    Halvledare har följande egenskaper: dopbarhet, termisk känslighet, ljuskänslighet, negativ resistivitetstemperatur och likriktbarhet.

  • Vad betyder halvledare

    Halvledare består huvudsakligen av fyra delar: integrerade kretsar, optoelektroniska enheter, diskreta enheter och sensorer. Men eftersom integrerade kretsar står för 80 % av dem, betraktar lekmän i allmänhet integrerade kretsar som halvledare. I integrerade kretsar är de ytterligare uppdelade i mikroprocessorer, minne, logiska enheter och analoga enheter. Dessa små boxliknande saker är faktiskt vad vi vanligtvis kallar chips.

  • Definition och orsak till rosa cirkel på kretskortets PCB

    Efter det att skivytan oxiderats bildas ett flufflager (kopparoxid och kopparoxid).

  • Vilka är fördelarna med dubbelsidiga brädansökningar?

    Som en viktig elektronisk komponentbärare har dubbelsidiga brädor använts i stor utsträckning i moderna elektroniska anordningar på grund av deras unika dubbelskikts ledningsstruktur.

Skicka förfrågan