Produkter
Hem > Produkter > TU-768 Rigid-Flex PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • Ad627arz

    Ad627arz

    AD627Arz är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • MT53E256M16D1DS-046 AAT: B

    MT53E256M16D1DS-046 AAT: B

    MT53E256M16D1DS-046 AAT: B är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • PCB med medicinsk utrustning

    PCB med medicinsk utrustning

    HDI-avbildning, medan man uppnår låg defekthastighet och hög produktion, kan uppnå en stabil produktion av HDI-konventionell högprecision. Till exempel: Avancerad mobiltelefonkort är CSP Pitch mindre än 0,5 mm. Styrelsestrukturen är 3 + n + 3, det finns tre överlagrade vias på varje sida, och 6 till 8 lager korlösa tryckta brädor med överlagrade via. Följande handlar om PCB -relaterad till medicinsk utrustning, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå PCB för medicinsk utrustning.
  • 5M160ZE64I5N

    5M160ZE64I5N

    5M160ZE64I5N är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I är ett FPGA-chip (fältprogrammerbart grind), särskilt som tillhör Xilinx produktlinje. Här är en kort introduktion till chipet:
  • XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C

    XC7A35T-1CSG325C ARTIX TM -7-enheten ger en högpresterande kraftarkitektur, transceiver-linjehastighet, DSP-bearbetningsförmåga och AMS-integration i en enda kostnadsoptimerad FPGA. Inklusive MicroBlaze ™ som stöds av en mjuk processor och 1066 MB/S DDR3-teknik, ger denna serie maximalt värde för olika kostnads- och kraftkänsliga applikationer, inklusive programvarudefinierad radio, maskinvisionsfotografering och låga trådlös backhaul.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vilka egenskaper har halvledarmaterial?

    Resistiviteten hos halvledare ändras avsevärt med temperaturen. Till exempel, rent germanium, för varje 10 graders ökning av luftfuktigheten, minskar dess elektriska resistivitet till 1/2 av dess ursprungliga värde.

  • Funktioner i PCB

    Anledningen till att PCB kan användas mer och mer allmänt beror på att det har många unika fördelar

  • Vad är skillnaden mellan chips, halvledare och integrerade kretsar?

    Halvledare avser material med ledningsförmåga mellan ledare och isolator vid rumstemperatur. Vanliga halvledarmaterial inkluderar kisel, germanium, galliumarsenid, etc. Kisel är det mest inflytelserika i tillämpningen av olika halvledarmaterial

  • Halvledarstödjande industri

    Halvledarstödsindustrin inkluderar huvudsakligen halvledarmaterial, halvledarutrustning och halvledarprogramvarutjänster:

  • Termisk stressbehandlingskvalitet av tung koppar PCB

    När man designar en krets är faktorer som termisk stress mycket viktiga, och ingenjörer bör eliminera termisk stress så mycket som möjligt. Med tiden har PCB-tillverkningsprocesser fortsatt att utvecklas och olika PCB-tekniker har uppfunnits, som aluminium PCB, som kan hantera termisk stress. Det ligger i konstruktörerna av tunga kopparkretskort att minimera energibudgeten samtidigt som kretsen bibehålls. Prestanda och miljövänlig design med värmeavledningsprestanda.

  • Polar-modeller förbättrat motstånd för flexibla kretskort

    Nu har Si8000m och Si9000e också det nya alternativet för XFE-korsmodelleringsfunktion, Polar Instruments kan erbjuda. Mer än 98% av PCB-tillverkarna inklusive Hongtai använder Polar.

Skicka förfrågan