Produkter

XC7VX690T-2FFG1927I-fältprogrammerbar grindarray är en enhet implementerad genom SSI-teknik (STSI) -teknologi, som kan uppfylla systemapplikationskraven. Virtex-7 kan användas för applikationer som 10g till 100 g nätverk, bärbar radar och ASIC-prototyputveckling. Virtex-7-enheten kan också uppfylla olika systemkrav, från kompakta och kostnadskänsliga storskaliga applikationer till ultrahög slutanslutningsbandbredd, logikkapacitet och signalbehandlingsfunktioner

XC3S400A-4ftG256C-chipet antar XILINXs Virtex-3-serie FPGA, som är känd för sina högpresterande logikenheter och minnesresurser och kan uppnå höghastighets digital signalbehandling och databehandling. Detta chip stöder olika applikationer som digital signalbehandling, kommunikation och digital kontroll, med rika digitala gränssnitt och I/O -gränssnitt, vilket gör det enkelt att ansluta till andra digitala och analoga enheter

XC3S1600E-4FGG320C är en FPGA (fältprogrammerbar grindarray) som tillhör Spartan-3E-serien, utformad specifikt för att tillgodose behoven hos högkapacitet, kostnadskänsliga konsumentelektronikprodukter. Det har följande nyckelegenskaper:

XC6VLX75T-L1FFFG484I är ett FPGA-chip (fältprogrammerbart grind) som produceras av Xilinx, som tillhör Spartan-6-serien. ‌ XC6VLX75T-L1FFFG484I-chipet har följande egenskaper och specifikationer: Antal logikkomponenter: 74496 Logikenheter, vilket ger kraftfulla logikbehandlingsfunktioner. Antal ingångs-/utgångsportar: Med 240 I/O-portar stöder den höghastighetsöverföring och kommunikation. Arbetskraftsförsörjningsspänning: 1V arbetsspänning, lämplig för krav på låg effekt design

EP3SE110F1152I3N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.

ELIC Rigid-Flex PCB är sammankopplingshålstekniken i vilket lager som helst. Denna teknik är patentprocessen för Matsushita Electric Component i Japan. Den är gjord av kortfiberpapper av DuPonts "poly aramid" produkt termostat, som är impregnerat med högfunktionell epoxiharts och film. Sedan är den gjord av laserhålsformning och kopparpasta, och kopparplåt och tråd pressas på båda sidor för att bilda en ledande och sammankopplad dubbelsidig platta. Eftersom det inte finns något elektropläterat kopparskikt i denna teknik, är ledaren endast gjord av kopparfolie, och tjockleken på ledaren är densamma, vilket bidrar till bildandet av finare trådar.