Produkter
Hem > Produkter > Meteorwave8000 PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG

    BCM54991EB0KFSBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Xc5vlx30-3ffg676c

    Xc5vlx30-3ffg676c

    XC5VLX30-3FFG676C är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Xcvu9p-l2flgb2104e

    Xcvu9p-l2flgb2104e

    XCVU9P-L2FLGB2104E är ett högpresterande FPGA-chip i Xilinxs Virtex Ultrascale+-serie. Chipet antar avancerad 28 Nanometer High-K Metal Gate (HKMG) -teknologi, i kombination med staplad Silicon Interconnect (SSI) -teknologi, för att uppnå en perfekt kombination av låg effektförbrukning och högprestanda
  • Xczu47dr-2ffve1156i

    Xczu47dr-2ffve1156i

    XCZU47DR-2FFVE1156I Embedded System på Chip (SOC) är en enda chip-adaptiv RF-plattform som kan tillgodose nuvarande och framtida branschbehov. Zynq Ultrascale+RFSOC-serien kan stödja alla frekvensband under 6GHz och uppfylla de kritiska kraven för nästa generations 5G-distribution. Samtidigt kan det också stödja direkt RF-provtagning för 14 bitars analoga till digitala konverterare (ADC) med en provtagningshastighet på upp till 5Gs/s och 14 bitars analoga till digitala omvandlare (DAC) med en provtagningshastighet på 10 gs/s, av vilka båda har en analog bandbredd till 6GHZ.
  • XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C

    XC7A75T-2FGG484C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Chipprinciper och kvantmekanik

    Många analfabeter tror att kvantmekanik bara är ett matematiskt spel utan praktiskt värde. Haha, låt oss hitta en förfader för datorchips, ta en titt på demonstrationen:

  • Vilka är fördelarna med dubbelsidiga brädansökningar?

    Som en viktig elektronisk komponentbärare har dubbelsidiga brädor använts i stor utsträckning i moderna elektroniska anordningar på grund av deras unika dubbelskikts ledningsstruktur.

  • Halvledardelar har stigit med vinden

    Varje gång genom AI-flash sa Guojin Securities att delar av halvledarutrustning spelar en viktig roll i industrikedjan, med ett stort antal, ett brett utbud och uppenbara marknadsfragmenteringsegenskaper

  • PCB enkel panel, dubbel panel, flerskikts kort kan inte skilja skillnaden?

    Ett kretskort (PCB) används för att transportera elektroniska komponenter och tillhandahålla en huvudkrets för anslutning av komponenterna till kretsen. Från strukturell synvinkel är PCB indelat i enpanel, dubbelpanel och flerskiktskort. Men de flesta människor kan inte skilja skillnaden, så vad är de tre skillnaderna?

  • Tung koppar PCB tillverkning

    Precis som den vanliga PCB-tillverkningsmetoden kräver tillverkning av tung koppar-PCB mer känslig bearbetning.

  • Nuvarande situation för inhemska marker

    Vad är den nuvarande situationen och trenden för chiputveckling i Kina? Nu ska vi ta en titt

Skicka förfrågan