Produkter
Hem > Produkter > EPM1270F256C5N

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC7S6-1CPGA196Q

    XC7S6-1CPGA196Q

    XC7S6-1CPGA196Q är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG

    BCM56565B0KFSBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Ad7711arz

    Ad7711arz

    AD7711arz är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • BCM63138UKFSBG

    BCM63138UKFSBG

    BCM63138UKFSBG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I

    XC6SLX75-2CSG484I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad är en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB är en sorts (teknik) för tillverkning av tryckta kretskort. Det är ett kretskort med relativt hög kretsfördelningstäthet som använder mikroblind via och begravd via teknologi.

  • Vad är elektroniska komponenter

    Elektroniska komponenter är komponenter i elektroniska komponenter och små maskiner och instrument. De är ofta sammansatta av flera delar och kan användas i liknande produkter; Det hänvisar ofta till vissa delar av elektriska apparater, radioapparater, mätare och andra industrier, och är det allmänna

  • Vilka funktioner har halvledare

    Halvledare avser material med ledningsförmåga mellan ledare och isolatorer vid rumstemperatur. Halvledare är ett slags material med kontrollerbar ledningsförmåga, allt från isolator till ledare

  • Orsaker och lösningar till blåsor i flerskiktskretskort

    Orsaker till blåsbildning på flerskiktskretskort

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Icke-Apple HDI Big Release

    Enligt marknadsrapporter utvidgade Huawei och andra icke-Apple-flaggskepp HDI släpporder, vilket kommer att lägga fart på PCB-fabrikens verksamhet utanför säsongen under första kvartalet i år.

Skicka förfrågan