Våra vanliga datorkort är i grunden epoxihartsglasdukbaserade dubbelsidiga tryckta kretskort, varav en är en plug-in komponent och den andra sidan är en komponent fotsvetsyta. Det kan ses att lödfogarna är mycket regelbundna. Vi kallar det dynan för den diskreta lödytan på komponentfötterna. Varför är andra koppartrådsmönster inte förtennade? För förutom kuddarna som behöver lödas har ytan på resten en lödmask som är motståndskraftig mot våglödning. De flesta av ytlödmaskerna är gröna, och några är gula, svarta, blå, etc., så lödmaskoljan kallas ofta för grön olja i PCB-industrin. Dess funktion är att förhindra överbryggning vid våglödning, förbättra lödkvaliteten och spara lödning. Det är också ett permanent skyddande skikt av den tryckta skivan, som kan förhindra fukt, korrosion, mögel och mekaniska repor. Från utsidan är den gröna lödmasken med slät och ljus yta en grön olja för film-to-board ljuskänslig värmehärdning. Utseendet ser inte bara bra ut, utan ännu viktigare är att kuddarnas precision är hög, vilket förbättrar lödfogarnas tillförlitlighet.
Vi kan se från datorkortet att det finns tre sätt att installera komponenter. En plug-in installationsprocess för överföring, införande av elektroniska komponenter i de genomgående hålen på det tryckta kretskortet. På detta sätt är det lätt att se att genomgångshålen på det dubbelsidiga tryckta kretskortet är följande: ett är ett enkelt komponentinsättningshål; den andra är en komponentinsättning och dubbelsidig sammankoppling via hål; Det fjärde är substratets monterings- och positioneringshål. De andra två installationsmetoderna är ytmontering och direkt spånmontering. Faktum är att tekniken för direkt chipmontering kan betraktas som en gren av ytmonteringsteknik. Den klistrar fast chipet direkt på det tryckta kortet och använder sedan trådbindningsmetoden eller tejpbärarmetoden, flip-chipmetoden, strålledningsmetoden och andra förpackningstekniker för att koppla samman till det tryckta kretskortet. styrelse. Svetsytan är på komponentytan.
Ytmonteringsteknik har följande fördelar:
1. Eftersom det tryckta kortet eliminerar ett stort antal stora genomgående hål eller sammankopplingsteknik för begravda hål, ökas ledningstätheten på det tryckta kortet, och arean på det tryckta kortet minskas (vanligtvis en tredjedel av plug-in-installationen ), och samtidigt kan det minska designskikten och kostnaden för den tryckta tavlan.
2. Vikten minskar, den seismiska prestandan förbättras, och gellödningen och ny svetsteknik antas för att förbättra produktkvaliteten och tillförlitligheten.
3. På grund av den ökade ledningstätheten och den förkortade ledningslängden reduceras den parasitiska kapacitansen och den parasitiska induktansen, vilket är mer gynnsamt för att förbättra de elektriska parametrarna på det tryckta kortet.
4. Det är lättare att realisera automatisering än plug-in-installation, förbättra installationshastigheten och arbetsproduktiviteten och minska monteringskostnaderna i enlighet därmed.
Det kan ses från ovanstående ytmonteringsteknik att förbättringen av kretskortstekniken förbättras med förbättringen av chipförpackningsteknik och ytmonteringsteknik. Nu ökar ytmonteringshastigheten på datorkorten vi tittar på hela tiden. Faktum är att denna typ av kretskort inte kan uppfylla de tekniska kraven genom att använda sändningens screentryckkretsmönster. Därför, för vanliga högprecisionskort, är kretsmönstren och lödmaskmönstren i grunden gjorda av ljuskänsliga kretsar och ljuskänslig grön olja.
Med utvecklingstrenden av kretskort med hög densitet blir produktionskraven för kretskort högre och högre, och fler och fler ny teknik tillämpas på produktionen av kretskort, såsom laserteknik, ljuskänsligt harts och så vidare. Ovanstående är bara en ytlig introduktion till ytan. Det finns många saker i produktionen av kretskort som inte förklaras på grund av utrymmesbegränsningar, såsom blindgrävda viaor, lindningskort, teflonskivor, litografiteknik m.m.
