Produkter
Hem > Produkter > EP2SGX30DF780I4N

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 2Step HDI PCB

    2Step HDI PCB

    Enligt användningen av avancerade HDI-kort-3G-kort eller IC-kort, är dess framtida tillväxt mycket snabb: världens 3G-mobiltelefonstillväxt kommer att överstiga 30% under de närmaste åren, kommer Kina snart att utfärda 3G-licenser; IC-konsultbyrån för IC-transportbranschen Prismark förutspår Kinas prognostiserade tillväxttakt från 2005 till 2010 är 80%, vilket representerar utvecklingsriktningen för PCB-tekniken. Följande handlar om 2Step HDI PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 2Step HDI PCB.
  • AD5684RBRUZ

    AD5684RBRUZ

    AD5684RBRUZ är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • AD8041AN

    AD8041AN

    AD8041AN är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • LTM8024EY#PBF

    LTM8024EY#PBF

    LTM8024EY#PBF är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • SN74CBTLV1G125DCKR

    SN74CBTLV1G125DCKR

    SN74CBTLV1G125DCKR är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG

    BCM56450B1KFSBG är en Ethernet -switch IC (Integrated Circuit) producerad av Broadcom
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Aktuell status för halvledarchips i Kina

    Vad är statusen för kinesiska chip Den 9 juni 2021, vid världshalvledarkonferensen, påpekade Wu Hanming, en akademiker vid Chinese Academy of Engineering, den nuvarande situationen för Kinas chip: Kina behöver fortfarande 8 SMIC om det vill fullborda lokalisering och utbyte av chips. Kort sagt, nu behöver Kina 8 SMIC:s

  • Apples nya ankomst till PCB-leveranskedjan borde stiga

    Det ryktas att Apples snabbaste utgåva av nya produkter som iPad Pro i slutet av mars 2017, stängde aktiekursen i två dagar.

  • Vad är flerskiktsbrädor?

    Multi-layer PCB är ett kretskort som består av mer än två lager av elektriskt lager (kopparfolielager) ovanpå varandra. Kopparskikten är sammanbundna med hartslager.

  • Hur utformar jag Rigid-Flex PCB bättre?

    Med den kontinuerliga uppgraderingen av elektroniska produkter och den gradvisa tillämpningen av 5G-produkter har efterfrågan på Rigid-Flex PCB ökat. Det är en stor skillnad mellan att utforma Rigid-Flex PCB och att helt enkelt designa Flex-PCB och Rigid-PCB. Följande är en detaljerad beskrivning av några krav för utformningen av konventionella Rigid-Flex PCB.

  • Vilket material består chipet huvudsakligen av

    Chip är den allmänna termen för halvledarkomponentprodukter. Chip kallas även integrerad krets och IC. Vilket material består chipet huvudsakligen av? Låt oss ta en titt!

  • Framtiden för Kinas "Core" kommer att bli ljusare

    Precis som stål stödjer industrin, stödjer spån informationsindustrin. Chip FoU och tillverkningskapacitet är förkroppsligandet av ett lands höga, sofistikerade och banbrytande teknikutvecklingsnivå.

Skicka förfrågan