Produkter
Hem > Produkter > Dubbelsidig keramisk skiva

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • AD2S83AP

    AD2S83AP

    AD2S83AP är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • BCM53115MKPBG

    BCM53115MKPBG

    BCM53115MKPBG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C

    XC3S400-5FT256C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I

    XCKU115-2FLVA1517I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Xc6lx75-3fgg676i

    Xc6lx75-3fgg676i

    XC6SLX75-3FGG676I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • BCM8705LBIFBG

    BCM8705LBIFBG

    BCM8705LBIFBG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör det till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Varför ska PCB rengöras?

    Vid felsökning av kretsar som inte är funktionella eller dåligt utför kan ingenjörer vanligtvis köra simuleringar eller andra analysverktyg för att ta hänsyn till kretsen från schematisk nivå.

  • Källan till namnet på HDI-styrelsen

    HDI i HDI Board är förkortningen av High Density Interconnector. Det är en sorts (teknik) för att producera kretskort. Den använder mikroblind och begravd via teknologi för ett kretskort med en relativt hög linjefördelningstäthet. HDI är en kompakt produkt designad för användare med liten kapacitet.

  • Tunnning av kretsar driver avancerade mikroborrmöjligheter

    På grund av den kontinuerliga introduktionen av tunna, lätta och korta produkter på marknaden har högfunktions-, höghastighets- och andra dubbelhöjdsperioder utvecklats, och trenden med högfrekvens, höghastighet och multi-IO chips har utvecklats.

  • Ursprunget och utvecklingen av PCB

    PCB (tryckt kretskort), vars kinesiska namn är tryckt kretskort, är en av de viktiga komponenterna i den elektroniska industrin. Nästan alla typer av elektronisk utrustning, från elektroniska klockor och miniräknare till datorer,

  • Världens tre bästa chiptillverkare

    Mot bakgrund av chipbrist håller chip på att bli ett avgörande område i världen. Inom chipindustrin har Samsung och Intel alltid varit världens största IDM-jättar (integrerande design, tillverkning och tätning och testning, i princip utan att förlita sig på andra). Under en lång tid kämpades Iron Throne av globala chips fram och tillbaka mellan de två tills TSMC steg och det bipolära mönstret bröts helt.

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

Skicka förfrågan