Produkter
Hem > Produkter > Al2O3 PCB

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 88E1680-A2-LKJ2C000

    88E1680-A2-LKJ2C000

    88E1680-A2-LKJ2C000 är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFG1760I

    XC6VLX550T-1FFFG1760I är ett FPGA-chip som produceras av XILINX, som tillhör Field Programmerable Gate Array (FPGA) -serien. FPGA är en programmerbar logikenhet som gör det möjligt för användare eller designers att konfigurera kretsar efter att tillverkningen är klar. XC6VLX550T-1FFFG1760I-chipet antar avancerad BGA-förpackning
  • Xcku15p-2ffva1156e

    Xcku15p-2ffva1156e

    XILINX XCKU15P-2FFVA1156E KINTEX® ULTRASCALE ™ -fält Programmerbara gate-matriser kan uppnå extremt hög signalbehandling bandbredd i mellanklassenheter och nästa generations sändtagare. FPGA är en halvledarenhet baserad på en konfigurerbar logikblock (CLB) matris ansluten via ett programmerbart sammankopplingssystem
  • PCB med hög värmeledningsförmåga

    PCB med hög värmeledningsförmåga

    FR4-kretskortet med hög värmeledningsförmåga styr vanligtvis att värmekoefficienten är större än eller lika med 1,2, medan den termiska konduktiviteten för ST115D når 1,5, är prestandan bra och priset är måttligt. Följande handlar om PCB-relaterat med hög termisk konduktivitet, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå PCB för hög termisk konduktivitet.
  • Xc7vx690T-1ffg1158i

    Xc7vx690T-1ffg1158i

    XC7VX690T-1FFG1158I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • EPM3128ATI144-10N

    EPM3128ATI144-10N

    EPM3128ATI144-10N är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad är utsikterna för framtida utveckling av chips i Kina

    Med den snabba utvecklingen av digital teknik genomgår elektroniska produkter enorma förändringar, särskilt inom mobiltelefonindustrin. Som vi alla vet är chips kärnkomponenterna i smarta telefoner, och utvecklingen av chipindustrin är relaterad till utvecklingen av mobiltelefoner och andra elektroniska produkter.

  • Försiktighetsåtgärder för bearbetning av täckande film av FPC-kretskort

    Täckfilmen på FPC-kretskortet ska bearbetas genom att fönstret öppnas, men den kan inte bearbetas omedelbart efter att den tagits ut från kylförrådet. Speciellt när omgivningstemperaturen är hög och temperaturskillnaden är stor kommer vattendroppar att kondensera på ytan.

  • Tillämpningsområden för halvledare

    Den fotovoltaiska effekten av halvledarmaterial är grundprincipen för solcellsdrift. För närvarande har solcellsapplikationen av halvledarmaterial blivit ett hett ämne och är för närvarande den snabbast växande och bäst utvecklande marknaden för ren energi i världen. Det huvudsakliga produktionsmaterialet för solceller är halvledarmaterial,

  • Teknik för FPC-kretskortsform och hålbearbetning

    För närvarande är stansning den mest använda vid batchbearbetning av FPC-kretskort, och NC-borrning och fräsning används främst för små partier av FPC-kretskort och FPC-kretskortprover

  • Fördelar med HDI PCB

    1. Det kan minska kostnaden för HDI PCB: När densiteten av PCB ökar till mer än åttalagers kartong, tillverkas den med HDI, och dess kostnad kommer att vara lägre än den för den traditionella komplexa pressprocessen.

  • Tunnning av kretsar driver avancerade mikroborrmöjligheter

    På grund av den kontinuerliga introduktionen av tunna, lätta och korta produkter på marknaden har högfunktions-, höghastighets- och andra dubbelhöjdsperioder utvecklats, och trenden med högfrekvens, höghastighet och multi-IO chips har utvecklats.

Skicka förfrågan