Produkter
Hem > Produkter > 6-lagers valfri sammankopplingskretskort

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • Xc7vx690t-2ffg1156i

    Xc7vx690t-2ffg1156i

    XC7VX690T-2FFG1156I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I

    XC7K70T-2FBG484I KINTEX ® -7 FPGA ger optimal kostnadseffektivitet och låg effektförbrukning för snabbt växande applikationer och trådlös kommunikation. Kintex-7 FPGA har utmärkt prestanda och anslutning, prissatt till ett pris som tidigare begränsats till de högsta kapacitetsapplikationerna
  • XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • EP1K50QI208-2N

    EP1K50QI208-2N

    EP1K50QI208-2N är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC7A15T-1CPG236I

    XC7A15T-1CPG236I

    XC7A15T-1CPG236I är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB är en förkortning av guldplätering, palladiumplätering och nickelplätering. ENEPIG PCB-beläggning är den senaste tekniken som används inom elektronikkretsindustrin och halvledarindustrin. Guldbeläggningen med tjockleken 10 nm och palladiumbeläggningen med tjockleken 50 nm kan uppnå god ledningsförmåga, korrosionsbeständighet och friktionsbeständighet.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Introduktion till halvledare

    Efter uppfinningen och massproduktion av transistorer användes olika halvledarkomponenter i halvledartyp såsom dioder och transistorer i stor utsträckning, och ersatte funktionerna och rollerna för vakuumrör i kretsar. Vid mitten och slutet av 1900-talet

  • Detaljerad förklaring av flerskikts PCB-laminerad struktur

    Innan designen av flerlagers PCB-kretskort måste konstruktören först bestämma kretskortets struktur enligt kretsens skala, storleken på kretskortet och kraven på elektromagnetisk kompatibilitet (EMC),

  • HDI-kortapplikation

    HDI används flitigt i mobiltelefoner, digitala (kamera)kameror, MP3, MP4, bärbara datorer, bilelektronik och andra digitala produkter, bland vilka mobiltelefoner är de mest använda. HDI-kort tillverkas i allmänhet enligt uppbyggnadsmetoden.

  • Vilka egenskaper har halvledarmaterial

    Med halvledarmaterial avses material med speciella elektriska egenskaper inom elektronik och kvantmekanik, inklusive kisel, germanium, kiselnitrid, galliumselenid etc. Dessa materials speciella egenskaper gör att de kan användas som material i elektroniska apparater, såsom transistorer, dioder , solceller osv.

  • Analys av den nuvarande utvecklingsstatusen och framtidsutsikterna för halvledarapplikationsindustrin i Kina

    På 1980-talet började Kina gå in i halvledarindustrin. I de tidiga dagarna förlitade sig halvledartekniken huvudsakligen på import, medan Kina huvudsakligen ägnade sig åt enkelt monterings- och testarbete. Vid den tiden hade stora företag som Shanghai Hongli och East China Semiconductor en betydande klyfta mellan sin produktteknologinivå och den internationella avancerade nivån, men det lade grunden för den kinesiska halvledarindustrin

  • Vad är en HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB är en sorts (teknik) för tillverkning av tryckta kretskort. Det är ett kretskort med relativt hög kretsfördelningstäthet som använder mikroblind via och begravd via teknologi.

Skicka förfrågan