Produkter
Hem > Produkter > 5SGXMA3H3F35C4G

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 8308agilf

    8308agilf

    8308Agilf är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 83026BMI-01LF

    83026BMI-01LF

    83026BMI-01LF är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XC7A75T-L2FGG484E

    XC7A75T-L2FGG484E

    XC7A75T-L2FGG484E är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • AD5260BRUZ20

    AD5260BRUZ20

    AD5260BRUZ20 är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Bcm84898b0kfsbg

    Bcm84898b0kfsbg

    BCM84898B0KFSBG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Xc4vfx100-11ffg1517i

    Xc4vfx100-11ffg1517i

    XC4VFX100-11FFFG1517I är ett avancerat fältprogrammerbart grindarray (FPGA) utvecklat av Xilinx, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 101 261 logikceller, 2,8 MB distribuerad RAM och 36 Digital Signal Processing (DSP) -block, vilket gör den idealisk för högpresterande applikationer. Den fungerar på en 1,0V till 1,2V strömförsörjning och stöder olika I/O -standarder som LVCMOS, LVD och PCI Express. -11 -hastighetsgraden för denna FPGA gör det möjligt att använda upp till 550 MHz.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • PCB är indelade i tre kategorier beroende på antalet lager

    Klassificering enligt antalet kretslager: Uppdelad i enkelpanel, dubbelpanel och flerskiktskort.

  • Vad är PCB? Vad är historien och utvecklingstrenden för PCB-design?

    Tryckt kretskort (PCB), även känt som tryckt kretskort. Det är inte bara bärare av elektroniska komponenter i elektroniska produkter, utan också leverantör av kretsanslutning av elektroniska komponenter. Det traditionella kretskortet använder metoden att trycka etsmedel för att göra kretsen och ritningen, så det kallas kretskort eller kretskort.

  • Kommer halvledarfjädern? Vad är branschens nuvarande situation och framtida utvecklingstrend?

    Den senaste tiden har halvledarindustrin fått stor uppmärksamhet. Morgan Stanley släppte nyligen en rapport som säger att deflationen av teknikindustrin, tillsammans med den långsiktiga efterfrågan på artificiell intelligens halvledare, kommer att utlösa nästa uppåtgående cykel för logiska halvledare. Den här nyheten har inspirerat halvledarindustrin, och en del tror att halvledarvåren inte är långt borta. Så låt oss analysera den nuvarande situationen och framtiden för halvledarindustrin.

  • Vad är en PCB-bakborr?

    Därför kommer PCB-tillverkare att lämna en liten punkt. Längden på vänster STUB kallas B-värde, som vanligtvis ligger i intervallet 50-150UM.

  • Huvudklassificering av marker

    Enligt funktionell klassificering kan den delas in i fyra typer, främst minneschips, mikroprocessorer, standardchips och komplexa system på chip (SoCs). Beroende på typerna av integrerade kretsar kan de delas in i tre kategorier: digitala chips, analoga chips och hybridchips.

  • Är inte chips och halvledare samma sak?

    Nybörjare kan bli förvirrade av termerna "chip" och "halvledare" och kan inte skilja på deras förhållande. Idag kommer Hongtai Express Electronics att fokusera på att reda ut de kopplingar och skillnader mellan chips och halvledare som vi ofta pratar om.

Skicka förfrågan