Produkter
Hem > Produkter > 10M08DFV81I7G

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • HI-8586CRM

    HI-8586CRM

    HI-8586CRM är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C

    XC3SD1800A-4FGG676C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • AD103-301-A1

    AD103-301-A1

    AD103-301-A1 är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • 10M08DFV81I8G

    10M08DFV81I8G

    10M08DFV81I8G är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I

    XC6SLX45-2CSG484I har 43661 logikkomponenter, 2,04 Mbit inbäddat minne, minsta driftstemperaturbit -40 C, maximal driftstemperatur Bit+100 C. Ge branschledande anslutningsfunktioner såsom högt logiskt stiftförhållande, liten storlek förpackning, mikroblaze? Mjuka processorer och olika stödda I/O -protokoll. Det är ett idealiskt val för avancerade överbryggningsapplikationer i konsumentprodukter, fordonsinformation och underhållningssystem och industriella automatiseringsapplikationer
  • Xcku3p-2ffvb676e

    Xcku3p-2ffvb676e

    XCKU3P-2FFVB676E är ett högpresterande FPGA (fältprogrammerbart grindarray) som lanseras av Xilinx. Detta chip tillhör Ultrascale-arkitekturen och har utmärkt kostnadseffektivitet, prestanda och kraftförbrukningsprestanda, vilket gör det särskilt lämpligt för applikationer som paketbehandling,
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Prognos och analys av marknadsstatus och utvecklingsutsikter för Kinas halvledarutrustningsindustri 2022

    Kina affärsinformation nätverk nyheter: halvledare är ett slags material med ledningsförmåga mellan ledare och isolator vid normal temperatur. Det är också ett material med kontrollerbar ledningsförmåga, allt från isolator till ledare.

  • Vad fan är ett chip

    Chips är storskaliga, mikroelektroniska integrerade kretsar. Det vill säga att kretskortet skalas ner till nanometer (en miljondels millimeter). På framsidan av det traditionella kretskortet finns ett stort antal radiokomponenter, inklusive trioder, dioder, kondensatorer, elektrolysörer, motstånd, mellancykelregulatorer, switchar, effektförstärkare, detektorer, filter och så vidare.

  • Kina och USA: s "Hundredagarsplan" avslöjar Hur kommer tillverkningsindustrin att påverkas?

    Därför, när "Hundredagarsplanen" utvecklas lager för lager, under den omständighet att Kina måste garantera valutareserver och skydda växelkursen, har den kinesiska regeringen inget annat val än att höja räntorna eller höja räntorna i förklädnad.

  • Varför HDI PCB behöver brynas och vad är dess funktion?

    Vi vet alla att det finns många procedurer för att göra HDI PCB från den planerade utfodringen till det sista steget. En av processerna kallas brunfärgning. Vissa människor kanske frågar sig vilken roll brunfärgning har?

  • Huvudklassificering av marker

    Enligt funktionell klassificering kan den delas in i fyra typer, främst minneschips, mikroprocessorer, standardchips och komplexa system på chip (SoCs). Beroende på typerna av integrerade kretsar kan de delas in i tre kategorier: digitala chips, analoga chips och hybridchips.

  • Detaljerad förklaring av PCB-kretskort via igensättningslösning

    Via hål kallas också via hål. För att möta kundens krav måste via-hålen pluggas i PCB-processen. Genom praxis har det visat sig att i pluggningsprocessen, om den traditionella pluggningsprocessen för aluminiumplåt ändras och det vita nätet används för att komplettera kortets yta lödmasken och pluggningen, kan PCB-produktionen vara stabil och kvaliteten är pålitlig.

Skicka förfrågan