Produkter

​MT41K256M16TW-107AAT:P är en typ av DDR3 Synchronous Dynamic Random-Access Memory (SDRAM)-modul. Det används ofta i datorsystem och andra elektroniska enheter för höghastighetsdatalagring och åtkomst.

XC7A50T-L2CSG325E är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

BCM68622B0IFSBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

XC5VLX20T-1FF323C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

XC6SLX75T-3FGG676I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

XCVU13P-2FHGB2104E är en avancerad fältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Xilinx, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 1,3 miljoner logiska celler, 50 Mb block RAM och 624 skivor för digital signalbehandling (DSP), vilket gör den idealisk för högpresterande applikationer som högpresterande datorer, maskinseende och videobehandling. Den fungerar på en 0,85V till 0,9V strömförsörjning och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 1 GHz. Enheten kommer i ett flip-chip BGA (FHGB2104E)-paket med 2104 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer. XCVU13P-2FHGB2104E används ofta i avancerade system som trådlös kommunikation, molnberäkning och höghastighetsnätverk. Enheten är känd för sin höga bearbetningskapacitet, låga energiförbrukning och höghastighetsprestanda, vilket gör den till ett toppval för verksamhetskritiska applikationer där tillförlitlighet och prestanda är avgörande.