Produkter

Kommunikation PCBA är förkortningen av kretskort + montering, det vill säga PCBA är hela processen med PCB SMT, sedan dip plug-in.

N4000-13epsi PCB är ett slags högfrekvent PCB som produceras av nelco i Singapore. Dess huvudsakliga tillämpningsområde är flyg- och kommunikationsindustrin. Den har hög temperaturbeständighet, låg temperaturbeständighet, god vattenabsorption och stark stabilitet. Det är FR4 högfrekvent material och lätt att bearbeta

EP1S30F780I6N är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

Under en tid med snabb utveckling av sammankopplade data och optiska nätverk växer 100G optiska moduler PCB, 200G optiska moduler PCB och till och med 400G optiska moduler PCB upp. Hög hastighet har dock fördelarna med hög hastighet och låg hastighet har också fördelarna med låg hastighet. Under en tid med höghastighetsoptiska moduler stöder 10G optisk modul PCB tillverkarens och användarnas verksamhet med sina unika fördelar och relativt låga kostnader. 10G optisk modul, som namnet antyder, är en optisk modul som överför 10G data per sekund . Enligt förfrågningar: 10G optiska moduler är förpackade i 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + och andra förpackningsmetoder.

Bluetooth-modul är ett PCBA-kort med integrerad Bluetooth-funktion för trådlös kommunikation med kort räckvidd. Den är indelad i Bluetooth-datamodul och Bluetooth-röstmodul efter funktion. Följande handlar om Bluetooth-modul HDI PCB-relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Bluetooth-modul HDI PCB.

XCVU9P-2FLGB2104E är en avancerad fältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Xilinx, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 2,5 miljoner logiska celler, 29,5 Mb block RAM och 3240 skivor för digital signalbehandling (DSP), vilket gör den idealisk för högpresterande applikationer som höghastighetsnätverk, trådlös kommunikation och videobehandling. Den fungerar på en 0,85V till 0,9V strömförsörjning och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCI Express. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 1,2 GHz. Enheten kommer i ett flip-chip BGA (FLGB2104E)-paket med 2104 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer. XCVU9P-2FLGB2104E används ofta i avancerade system som datacenteracceleration, maskininlärning och högpresterande datoranvändning. Enheten är känd för sin höga bearbetningskapacitet, låga energiförbrukning och höghastighetsprestanda, vilket gör den till ett toppval för verksamhetskritiska applikationer där tillförlitlighet och prestanda är avgörande.