Produkter
Hem > Produkter > XCZU21DR-2FFVD1156E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • 8 Layer Robot HDI PCB

    8 Layer Robot HDI PCB

    HDI-kort tillverkas vanligtvis med en lamineringsmetod. Ju fler lamineringar, desto högre är den tekniska nivån på brädet. Vanliga HDI-kort är i princip laminerade en gång. HDI på hög nivå antar två eller flera skiktade tekniker. Samtidigt används avancerade PCB-tekniker som staplade hål, elektropläterade hål och direkt laserborrning. Följande handlar om 8 Layer Robot HDI PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 8 Layer Robot HDI PCB.
  • 32 lager Meg6 bakgrundsplan med hög hastighet

    32 lager Meg6 bakgrundsplan med hög hastighet

    Med storskalig förbättring av systemdesignkomplexitet och -integration är elektroniska systemdesigners engagerade i kretsdesign över 100MHZ. Bussens driftsfrekvens har nått eller överskridit 50 MHz, och vissa har till och med överskridit 100 MHz. Följande handlar om 32 Layer Meg6 High Speed ​​Backplane relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå 32 Layer Meg6 High Speed ​​Backplane.
  • XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C

    XCKU035-1FBVA676C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I

    XC3S200A-4FTG256I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C

    XC7V585T-2FFG1761C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Definition av optoelektroniska PCB

    Fotoelektriska kort hänvisar till PCB som används för LCD och andra ändamål, och har mycket stränga krav på storlek.

  • Vad är huvudfokus för halvledarindustrin

    Halvledarindustrin är en högteknologisk industri som involverar forskning och utveckling, tillverkning och tillämpning av halvledarmaterial. Halvledare är en speciell typ av material med ledande egenskaper som ligger mellan ledare och isolatorer. Halvledarmaterial uppnår funktionaliteten hos elektroniska enheter genom att kontrollera strömflödet.

  • Introduktion till halvledare

    Efter uppfinningen och massproduktion av transistorer användes olika halvledarkomponenter i halvledartyp såsom dioder och transistorer i stor utsträckning, och ersatte funktionerna och rollerna för vakuumrör i kretsar. Vid mitten och slutet av 1900-talet

  • Utveckling av integrerade kretsar

    Den mest avancerade integrerade kretsen är kärnan i mikroprocessor eller multi-core processor, som kan styra allt från dator till mobiltelefon till digital mikrovågsugn. Även om kostnaden för att designa och utveckla ett komplex

  • Hur man skiljer PCB enskiktskort och flerskiktskort

    Beroende på antalet lager finns det tre typer av enkelsidiga, dubbelsidiga och flerlagers kretskort, som särskiljs efter kretsskikten inuti.

  • Vilka produkter innehåller halvledare

    Halvledarprodukter täcker allt från grundläggande dioder och transistorer till komplexa integrerade kretsar och mikroprocessorer. Dessa produkter spelar en avgörande roll i elektroniska enheter, inklusive transistorer för förstärkning och omkoppling av ström, dioder för att likrikta och stabilisera spänning, och minnesenheter som DRAM och flashminne för lagring och bearbetning av data. Integrerade kretsar,

Skicka förfrågan