Produkter

HI-8585PSI är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

HI-8586PST är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

ELIC Rigid-Flex PCB är sammankopplingshålstekniken i vilket lager som helst. Denna teknik är patentprocessen för Matsushita Electric Component i Japan. Den är gjord av kortfiberpapper av DuPonts "poly aramid" produkt termostat, som är impregnerat med högfunktionell epoxiharts och film. Sedan är den gjord av laserhålsformning och kopparpasta, och kopparplåt och tråd pressas på båda sidor för att bilda en ledande och sammankopplad dubbelsidig platta. Eftersom det inte finns något elektropläterat kopparskikt i denna teknik, är ledaren endast gjord av kopparfolie, och tjockleken på ledaren är densamma, vilket bidrar till bildandet av finare trådar.

XC5VLX50T-2FFG665C är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.

BCM56565B0KFSBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

​XCKU040-2FBVA676E är ett Kintex-baserat ® UltraScale-arkitekturen FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip produceras av AMD (tidigare Xilinx). Den har hög prestanda och flexibel programmerbarhet, lämplig för ett brett spektrum av applikationsområden såsom datacenter