Produkter
Hem > Produkter > XCVU3P-2FFVC1517E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • 5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN

    5SGXMA4H2F35I3LN är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • superstorlek PCB

    superstorlek PCB

    super stor storlek PCB Fördelarna med stor storlek PCB ligger i engång och integritet, vilket minskar förvirring och problem med bitvis anslutning, men kostnaden är relativt hög.
  • XC2VP20-6FFG896C

    XC2VP20-6FFG896C

    XC2VP20-6FFG896C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCF08PFS48C

    XCF08PFS48C

    XCF08PFS48C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • EP3C25F324C8N

    EP3C25F324C8N

    ​EP3C25F324C8N är en FPGA (Field Programmable Gate Array) som tillhör Cyclone III-serien, designad och producerad av Intel/Altera. Denna FPGA har följande funktioner och specifikationer:
  • XC7VX415T-2FFG1158I

    XC7VX415T-2FFG1158I

    ​XC7VX415T-2FFG1158I Field Programmable Gate Array (FPGA) är en enhet som använder stacked silicon interconnect-teknik (SSI) och kan uppfylla systemkraven för olika applikationer. FPGA är en halvledarenhet baserad på en konfigurerbar logisk blockmatris (CLB) ansluten via ett programmerbart sammankopplingssystem. Lämplig för applikationer som 10G till 100G-nätverk, bärbar radar och ASIC-prototypdesign.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Foxconn byter bur till Phoenix och vill återfå marknaden med 8K

    Guo Taiming beskrev sitt förvärv av Sharp och introduktionen av 8K skärmteknologi som en ersättning för Phoenix. Huruvida denna Phoenix kan ge Guo Taiming den förväntade tillväxten och få Foxconn att återfå marknaden är fortfarande att verifiera.

  • Vad är en halvledare och vad är dess syfte

    En halvledare är ett ämne med en konduktivitet mellan en ledares och en isolator. Den är inte särskilt ledande i rent tillstånd, men dess ledningsförmåga kan justeras genom att tillsätta föroreningar (doping) eller ändra temperaturen. Den typiska representanten för halvledare är kisel, som används i stor utsträckning vid tillverkning av elektroniska komponenter. Halvledarteknik är hörnstenen i moderna elektroniska enheter, såsom smartphones, datorer, digitalkameror, etc., alla förlitar sig på halvledarchips. Dessutom är halvledare också mycket viktiga inom energiområdet, såsom halvledarmaterial, som är kärnan i solceller

  • Halvledardelar har stigit med vinden

    Varje gång genom AI-flash sa Guojin Securities att delar av halvledarutrustning spelar en viktig roll i industrikedjan, med ett stort antal, ett brett utbud och uppenbara marknadsfragmenteringsegenskaper

  • Fördelar och nackdelar med flerskiktskort

    Flerskiktsbrädor uppfanns 1961. Dess produktionsmetod är i allmänhet att först göra det inre lagrets grafik och sedan använda tryck- och etsningsmetoden för att göra ett enkelsidigt eller dubbelsidigt substrat, och infoga det i det avsedda mellanskiktet, och sedan värm, pressa och bind den. När det gäller den efterföljande borrningen, Det är samma som den pläterade genomgående hålmetoden för den dubbelsidiga brädan.

  • Introduktion av chip

    Chip, även känd som mikrokrets, mikrochip, integrerad krets (IC). Det hänvisar till kiselchipset som innehåller integrerade kretsar, som är mycket litet och ofta ingår i datorer eller annan elektronisk utrustning.

  • Introduktionen av höghastighetstavlan

    HONTEC är en av de ledande höghastighetskorttillverkarna, som specialiserar sig på högmixade, lågvolyms- och snabbsvängande prototyp-PCB för högteknologiska industrier i 28 länder.(Kina höghastighetsskivor.

Skicka förfrågan