Produkter
Hem > Produkter > XCVU13P-2FLGA2577E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • HI-8429PSIF

    HI-8429PSIF

    HI-8429PSIF 8-kanalens avkänningskapacitet: HI-8429PSIF har åtta oberoende avkänningskanaler, vilket gör att den kan övervaka flera ingångar samtidigt. Överströmsdetektering och hämning: Det är utformat för att upptäcka överströmsbetingelser, såsom kortkretsar, och hämmar dem automatiskt samtidigt som man signalerar felvillkoret till systemet. Flexibla avkänningslägen: Avkänningskretsen kan konfigureras för antingen GND/öppen eller leverans/öppen (även känd som 28V/Open) avkänningslägen, vilket möjliggör flexibilitet i applikationsscenarier. Programmerbara trösklar: Window Comparator -trösklarna kan fixeras vid interna programmerade värden eller ställas ut externt genom HI_SET- och LO_SET -stiften, vilket ger användarna möjlighet att justera känsligheten vid behov.
  • Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplan

    Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplan

    Förutom kravet på jämn tjocklek på pläteringsskiktet för borrning, har bakplanplattformgivare i allmänhet olika krav för enhetlighet av koppar på ytan av ytterskiktet. Vissa modeller etsar få signallinjer på det yttre lagret. Följande handlar om Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå Megtron6 ​​Ladder Gold Finger Backplane.
  • EPM3032ATC44-10N

    EPM3032ATC44-10N

    EPM3032ATC44-10N är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • 5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCVU19P-2FSVB3824E

    XCVU19P-2FSVB3824E

    Modellnummer ： XCVU19P-2FSVB3824E Märke: Xilinx Kvantitet ： 100st Driftstemperatur: -40-125 Original och äkta Batch: 2024+
  • XCVU31P-2FSVH1924E

    XCVU31P-2FSVH1924E

    XCVU31P-2FSVH1924E är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Vad är en höghastighets PCB-design?

    ‌Höghastighetskretskortsdesign‌ hänvisar till kretskort designade för att överföra höghastighetssignaler, som vanligtvis sänds med hastigheter i GHz (gigahertz).

  • Vad är elektroniska komponenter

    Elektroniska komponenter är komponenter i elektroniska komponenter och små maskiner och instrument. De är ofta sammansatta av flera delar och kan användas i liknande produkter; Det hänvisar ofta till vissa delar av elektriska apparater, radioapparater, mätare och andra industrier, och är det allmänna

  • PCB produktion, måste du vara uppmärksam på dessa frågor!

    Skärning, filé, kantslipning, bakning, inre förbehandling, beläggning, exponering, DES (utveckling, etsning, filmborttagning), stansning, AOI-inspektion, VRS-reparation, bryning, laminering, pressning, borrmål, gongkant, borrning, kopparplätering , filmpressning, tryckning, text, ytbehandling, slutbesiktning, förpackning och andra processer är extremt många. Det låter bra, men processen är så lång och det finns många problem att uppmärksamma.

  • Försiktighetsåtgärder för bearbetning av täckande film av FPC-kretskort

    Täckfilmen på FPC-kretskortet ska bearbetas genom att fönstret öppnas, men den kan inte bearbetas omedelbart efter att den tagits ut från kylförrådet. Speciellt när omgivningstemperaturen är hög och temperaturskillnaden är stor kommer vattendroppar att kondensera på ytan.

  • Hur man designar lamineringen när man designar ett 4-lagers PCB-kretskort

    När man designar ett fyrlagers PCB-kretskort, hur man designar stacken? Teoretiskt kan det finnas tre scheman

  • Svetsprocess för FPC-kretskort

    För närvarande finns det två allmänna FPC-svetsprocesser, en är tennpresssvetsning och den andra är manuell dragsvetsning

Skicka förfrågan