Produkter

XC5VLX50T-1FFG665I är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.

XC3S400-4PQG208C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

​10CL080YU484C8G har optimerats för låg kostnad och låg statisk strömförbrukning, vilket gör den till ett idealiskt val för storskaliga och kostnadskänsliga applikationer.

FR-5 PCB-epoxikort är tillverkat av speciell elektronisk trasa som blötläggs med epoxifenolharts och andra material genom hög temperatur och högtryckspressning. Den har höga mekaniska och dielektriska egenskaper, god isolering, värme- och fuktbeständighet och god bearbetbarhet

Det begravda hålet är inte nödvändigtvis HDI. Stor storlek HDI PCB första ordning och andra ordning och tredje ordning hur man skiljer första ordningen är relativt enkel, processen och processen är lätta att kontrollera. Andra ordningen började problem, en är problemet med inriktning, ett hål- och kopparpläteringsproblem.

​10CL016YF484I7G Intel 10CL016YF484I7G Cyclone ® 10 LP FPGA har optimerats för låg kostnad och låg statisk strömförbrukning, vilket gör den till ett idealiskt val för storskaliga och kostnadskänsliga applikationer. Intel Cyclone 10 LP-enheten tillhandahåller programmerbara grindar med hög densitet, inbyggda resurser och allmän I/O. Dessa resurser kan uppfylla kraven för I/O-expansion och chip-till-chip-gränssnitt