Innan konstruktionen av flerskikts-PCB måste konstruktören först bestämma kretskortstrukturen enligt kretsens skala, storleken på kretskortet och kraven på elektromagnetisk kompatibilitet (EMC), det vill säga bestämma om man ska använda 4- lager, 6-lagers eller fler lager av PCB. Efter att ha bestämt antalet lager, bestäm placeringspositionen för det interna elektriska lagret och hur man fördelar olika signaler på dessa lager. Detta är valet av flerskikts PCB-laminerad struktur.
Laminerad struktur är en viktig faktor som påverkar EMC-prestandan hos PCB, och det är också ett viktigt medel för att undertrycka elektromagnetiska störningar. Detta avsnitt kommer att introducera det relaterade innehållet i flerskikts PCB-laminerad struktur. Valet av antalet lager och principen för superposition} många faktorer måste beaktas för att bestämma den laminerade strukturen av flerskikts PCB. När det gäller ledningar, ju fler lager, desto bättre ledningar, men kostnaden och svårigheten att tillverka bräder kommer också att öka. För tillverkare, om den laminerade strukturen är symmetrisk eller inte är fokus för uppmärksamhet vid PCB-tillverkning, så valet av lager måste överväga behoven i alla aspekter för att uppnå Zui bra balans. För erfarna designers, efter att ha slutfört prelayouten av komponenter, kommer de att fokusera på analysen av flaskhalsen för kretskort.
Zui kombinerade sedan med andra EDA-verktyg för att analysera kretskortets ledningstäthet; Sedan integreras antalet och typen av signalledningar med speciella ledningskrav, såsom differentialledningar och känsliga signalledningar, för att bestämma antalet signallager; Sedan bestäms antalet interna elektriska lager enligt typen av strömförsörjning, isolering och anti-interferenskrav. På så sätt bestäms i princip antalet lager av hela kretskortet.
