Produkter
Hem > Produkter > XCKU3P-2FFVB676E

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • BCM8073CIFBG

    BCM8073CIFBG

    BCM8073CIFBG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • HD Camera Rigid-Flex PCB

    HD Camera Rigid-Flex PCB

    Egenskaperna för kombinationen av hårda och mjuka brädor bestämmer att dess tillämpningsområden täcker alla tillämpningsområden för FPC på PCB, till exempel: mobiltelefoner, tangentbord och sidoknappar, datorer och LCD-skärmar, moderkort och skärmar, CD Walkman, magnetisk skivspelare, NOTEBOOK. De nyaste komponenterna är HDD, upphängningskrets på hårddisken (Su ensi.N cireuit) och xe-paketkortet. Följande handlar om HD Camera Rigid-Flex PCB-relaterade, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå HD Camera Rigid-Flex PCB.
  • XCVU29P-L2FSGA2577E

    XCVU29P-L2FSGA2577E

    ​XCVU29P-L2FSGA2577E är en elektronisk komponent från Xilinx, som tillhör Virtex UltraScale+-serien, med följande funktioner och specifikationer:
  • XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I

    XC2C128-7CPG132I är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I

    XC7VX485T-2FFG1761I är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q

    XA7K160T-1FFG676Q är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Detaljerad förklaring av PCB-kretskort via igensättningslösning

    Via hål kallas också via hål. För att möta kundens krav måste via-hålen pluggas i PCB-processen. Genom praxis har det visat sig att i pluggningsprocessen, om den traditionella pluggningsprocessen för aluminiumplåt ändras och det vita nätet används för att komplettera kortets yta lödmasken och pluggningen, kan PCB-produktionen vara stabil och kvaliteten är pålitlig.

  • Hur man installerar komponenter på PCB-kretskort

    Våra vanliga datorkort är i grunden epoxihartsglasdukbaserade dubbelsidiga tryckta kretskort, varav en är en plug-in komponent och den andra sidan är en komponent fotsvetsyta. Det kan ses att lödfogarna är mycket regelbundna. Vi kallar det dynan för den diskreta lödytan på komponentfötterna

  • Försiktighetsåtgärder för användning av höghastighetstavlor måste du känna till

    Med den snabba utvecklingen av elektroniska design- och kommunikationsfält och tillämpningen av cloud computing har produkterna högre och högre krav på datavolym, och dataöverföringshastigheterna blir snabbare och snabbare. Samtidigt måste prestanda hos höghastighetsplattor som bär dataöverföring också vara högre och högre. Så vad ska man vara uppmärksam på när man använder höghastighetsplattor?

  • Orsaker och lösningar till blåsor i flerskiktskretskort

    Orsaker till blåsbildning på flerskiktskretskort

  • Intels starkaste svartteknik slår till: Flash-cache-debut

    I mitten av mars 2017 släppte Intel officiellt den nya SSD DC P4800X baserad på Optane-blixtteknik, som är riktad för datacenterapplikationer. Alibaba och Tencent utplacerades först.

  • Ursprunget till 50 ohm i impedansmatchning

    För spår med en viss bredd kommer tre huvudfaktorer att påverka impedansen för PCB-spår. Först och främst är EMI (elektromagnetisk interferens) för PCB-spårets närfält proportionell mot höjden av kurvan från referensplanet. Ju lägre höjd, desto mindre strålning. För det andra kommer överhörningen att förändras avsevärt med höjden på spåret. Om höjden minskas med hälften kommer överhörningen att minska till nästan en fjärdedel.

Skicka förfrågan