Produkter

TU-768 PCB hänvisar till hög värmebeständighet. Allmänna Tg-plattor är över 130 ° C, höga Tg är vanligtvis mer än 170 ° C och medelstora Tg är ungefär mer än 150 ° C. Generellt är Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB tryckt styrelsen kallas högt Tg-tryckplatta.

80HCPS1848CRMI är ett av XILINX:s chips. Sedan starten har XILINX tagit en ledande position inom halvledarindustrin när det gäller teknik, marknad och affärsresultat. Oavsett om det handlar om att utveckla gjuteriproduktionsmodellen, uppfinna FPGA:er, vara branschens ledande patentinnehavare eller förse kunder med tillfredsställande produkter och tjänster med högsta kvalitet och rykte, så har innovationsandan alltid drivit oss att göra kontinuerliga genombrott.

​XC6VLX550T-2FFG1760I är ett FPGA-chip i Virtex-6-serien tillverkat av Xilinx. Chipet är förpackat i FBGA-1760 och har 549888 logiska enheter och 1200 användarin-/utgångsportar. Dess arbetsspänningsområde är 0,9V till 1,05V, och arbetstemperaturområdet är -40 °C till 100 °C

BCM56046B0IFSBLG är ett komplett DC-DC-strömförsörjningssystem som inkluderar en ströminduktor, strömbrytare och styrkrets, allt inrymt i ett kompakt ytmonterat paket. Enheten arbetar med en switchfrekvens på upp till 2,25 MHz, vilket ger hög effektivitet och prestanda med låg brus. BCM56046B0IFSBLG är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

Vanligt använda höghastighetskretsunderlag inkluderar M4, N4000-13-serien, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-Speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU och TUSLK och andra high-low-kretsar. Följande handlar om megtron4 höghastighets -PCB -relaterad, jag hoppas kunna hjälpa dig att bättre förstå megtron4 höghastighets -PCB.

EP2S60F672I4N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.