Produkter
Hem > Produkter > XC7S15-2FTGB196I

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E

    XC7A75T-3FGG676E är ett FPGA (fältprogrammerbart grindarray) som produceras av Xilinx Company. Här är en detaljerad introduktion till chipet:
  • XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E

    XC7Z045-2FFG900E första generationens arkitektur är en flexibel plattform som ger ett fullt programmerbart alternativ till traditionella ASIC- och SoC-användare samtidigt som nya lösningar lanseras. ARM® Cortex™- A9-processorn kommer i konfigurationer med dubbla kärnor (Zynq-7000) och enkärniga (Zynq-7000S) Cortex-A9 att välja mellan, och tillhandahåller integrerad 28nm programmerbar logik per watt prestanda, med strömförbrukning och prestandanivåer som överstiger de av diskreta processorer och FPGA-system
  • 10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G

    10M16SCU169I7G är en FPGA (programmerbar logikanordning) som produceras av Intel/Altera. Den har 16 m grindar och är lämplig för olika applikationsfält som kommunikation, databehandling, bildbehandling, etc. Denna FPGA har egenskaperna för hög prestanda och låg effektförbrukning
  • STM32F745ZGT6

    STM32F745ZGT6

    STM32F745ZGT6 är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • Dubbelsidig RO4350B PCB

    Dubbelsidig RO4350B PCB

    Högfrekvensstyrkortet består huvudsakligen av ett högfrekvent induktionsvärmestyrkort och två enheter. Högfrekvensskorttekniken använder SG3525A som en PWM-puls. Utgångspulsfrekvensområdet är 20KHZ-60KHZ, pulsintervallet är 180 grader och dödtiden Du kan justera det själv. Följande handlar om dubbelsidig RO4350B PCB-relaterad, jag hoppas hjälpa dig att bättre förstå dubbelsidig RO4350B PCB.
  • EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • FPC mjukkortsprocessintroduktion

    Översikt över FPC mjukpappers automatiska produktionslinje

  • Skillnad mellan saknat trycktäckskikt och laminerad täckfilm av FPC-kretskort

    Efter att den täckande filmen på FPC-kretskortet har placerats är det nödvändigt att värma upp och trycksätta för att göra limmet helt stelnat och integrerat med kretsen.

  • HDI-kortmarknadsanalys av utbud och efterfrågan

    Den kontinuerliga tillväxten av mobiltelefonproduktion driver efterfrågan på HDI-kort. Kina spelar en viktig roll i världens mobiltelefontillverkningsindustri. Sedan Motorola fullt ut införde HDI-kort för att tillverka mobiltelefoner 2002, har mer än 90 % av mobiltelefonernas moderkort antagit HDI-kort. En forskningsrapport som släpptes av marknadsundersökningsföretaget In-Stat 2006 förutspådde att under de kommande fem åren kommer den globala mobiltelefonproduktionen att fortsätta att växa med cirka 15 %. År 2011 kommer den globala försäljningen av mobiltelefoner att nå 2 miljarder enheter.

  • Egenskaperna hos rigid-flex board

    Rigid-flex board är en kombination av flexibel skiva och hårdskiva. Det är ett kretskort som bildas genom att kombinera ett tunt skiktat flexibelt bottenskikt med ett styvt bottenskikt och sedan laminera det till en enda komponent. Det flexibla kortet används för att ersätta kabelaggregatet för att slutföra den mycket tillförlitliga anslutningen och överföringen av kraft och kraftöverföring. elektriska signaler. Produkten kan arbeta stabilt och tillförlitligt under lång tid under tuffa miljöer som hög och låg temperatur, hög luftfuktighet, vibrationer, saltstänk och lågt lufttryck. För närvarande har Jonhon Optronic tillhandahållit styva och flexibla tryckta kartonglösningar för flyg, rymd, fartyg, vapen och andra områden.

  • Hur man designar lamineringen när man designar ett 4-lagers PCB-kretskort

    När man designar ett fyrlagers PCB-kretskort, hur man designar stacken? Teoretiskt kan det finnas tre scheman

  • Vad fan är ett chip

    Chips är storskaliga, mikroelektroniska integrerade kretsar. Det vill säga att kretskortet skalas ner till nanometer (en miljondels millimeter). På framsidan av det traditionella kretskortet finns ett stort antal radiokomponenter, inklusive trioder, dioder, kondensatorer, elektrolysörer, motstånd, mellancykelregulatorer, switchar, effektförstärkare, detektorer, filter och så vidare.

Skicka förfrågan