Produkter

​XCVU33P-2FSVH2104E är ett högpresterande FPGA-chip producerat av XILINX. Detta chip används ofta i vetenskapliga forskningsinstrument och militär utrustning på grund av dess höga prestanda och tillförlitlighet, vilket stöder komplex algoritmimplementering och databearbetningsuppgifter

N4000-13epsi PCB är ett slags högfrekvent PCB som produceras av nelco i Singapore. Dess huvudsakliga tillämpningsområde är flyg- och kommunikationsindustrin. Den har hög temperaturbeständighet, låg temperaturbeständighet, god vattenabsorption och stark stabilitet. Det är FR4 högfrekvent material och lätt att bearbeta

​XC6VSX475T-2FF1156E Paket BGA Integrated Circuit Chip IC Elektronisk komponent Förfrågan och beställning

XC6SLX100-2FG484I är en lågkostnadsfältprogrammerbar gate array (FPGA) utvecklad av Intel Corporation, ett ledande halvledarteknologiföretag. Den här enheten har 120 000 logiska element och 414 användarin-/utgångsstift, vilket gör den lämplig för ett brett utbud av lågeffekts- och lågkostnadsapplikationer. Den arbetar på en enda strömförsörjningsspänning som sträcker sig från 1,14V till 1,26V och stöder olika I/O-standarder som LVCMOS, LVDS och PCIe. Enheten har en maximal driftsfrekvens på upp till 415 MHz. Enheten kommer i ett litet FGBA-paket (Fin Pitch Ball Grid Array) med 484 stift, vilket ger hög anslutningsmöjlighet för en mängd olika applikationer.

TU102-875-A1 är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.

​XCVU29P-2FSGA2577I är en elektronisk komponent från Xilinx, specifikt en del av UltraScale+FPGA-serien (Field Programmable Gate Array). Följande är en detaljerad introduktion till XCVU29P-2FSGA2577I: