Produkter
Hem > Produkter > XC7A50T-2FGG484I

Produkter

Kärnvärdena i HONTEC är "professionell, integritet, kvalitet, innovation", följer det blomstrande företaget baserat på vetenskap och teknik, vägen för vetenskaplig ledning, upprätthålla "Baserat på talang och teknik, ger produkter och tjänster av hög kvalitet , för att hjälpa kunderna att uppnå maximal framgång "affärsfilosofi, har en grupp industrier erfarenhet av hög kvalitet ledningspersonal och teknisk personal.Vår fabrik tillhandahåller flerskikts-kretskort, HDI-kretskort, kraftig koppar-kretskort, keramisk kretskort, begravd kopparmynt-kretskort.Välkommen att köpa våra produkter från vår fabrik.

Relaterade produkter

Heta produkter

  • XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I

    XCVU9P-1FLGC2104I är ett FPGA-chip (fältprogrammerbart grind), särskilt som tillhör Xilinx produktlinje. Här är en kort introduktion till chipet:
  • XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C

    XC6SLX100T-3FGG676C är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och fordonssystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • XCV5UP-2FLVA2104E

    XCV5UP-2FLVA2104E

    XCV5UP-2FLVA2104E är lämplig för användning i en mängd olika applikationer, inklusive industriell styrning, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, höga effektivitet och termiska prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av energihanteringstillämpningar.
  • Bcm82381bkfsbg

    Bcm82381bkfsbg

    BCM82381BKFSBG är lämplig för användning i olika applikationer, inklusive industriell kontroll, telekommunikation och bilsystem. Enheten är känd för sitt lättanvända gränssnitt, hög effektivitet och termisk prestanda, vilket gör den till ett idealiskt val för ett brett utbud av krafthanteringsapplikationer.
  • XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E

    XCVU57P-3FSVK2892E är en FPGA-fältprogrammerbar grindarray producerad av XILINX och förpackad i BGA-2892. Denna FPGA har hög programmerbarhet, vilket gör att användare kan konfigurera och optimera enligt specifika applikationskrav. Det är lämpligt för komplexa applikationsscenarier som kräver högpresterande datoranvändning
  • Ro3003 Material

    Ro3003 Material

    Ro3003 Material är ett högfrekvent kretsmaterial fyllt med PTFE-kompositmaterial, som används i kommersiella mikrovågs- ​​och RF-applikationer. Produktserien syftar till att ge utmärkt elektrisk och mekanisk stabilitet till konkurrenskraftiga priser. Rogers ro3003 har utmärkt dielektricitetskonstantstabilitet över hela temperaturområdet, inklusive eliminering av förändringen av dielektricitetskonstanten när PTFE-glas används vid rumstemperatur. Dessutom är förlustkoefficienten för ro3003-laminatet så låg som 0,0013 till 10 GHz.
  • Relaterad blogg
  • Recensioner

  • Ursprunget till 50 ohm i impedansmatchning

    För spår med en viss bredd kommer tre huvudfaktorer att påverka impedansen för PCB-spår. Först och främst är EMI (elektromagnetisk interferens) för PCB-spårets närfält proportionell mot höjden av kurvan från referensplanet. Ju lägre höjd, desto mindre strålning. För det andra kommer överhörningen att förändras avsevärt med höjden på spåret. Om höjden minskas med hälften kommer överhörningen att minska till nästan en fjärdedel.

  • Introduktion av dubbelsidig PCB

    Dubbelsidig PCB är ett mycket viktigt PCB-kort i kretskortet, vanligtvis tillverkat av epoxiglasduk med kopparbeklädd skiva.

  • Vad bör uppmärksammas vid anti-korrosionsbehandling av flerskikts kretskort

    Vad bör uppmärksammas vid anti-korrosionsbehandling av flerskikts kretskort

  • Mikroprocessor vs. integrerad krets i elektronikdesign

    Du kommer sannolikt att hantera integrerade kretsar i elektronikdesign. Ibland kan du ställas inför den svåra uppgiften att arbeta med en mikroprocessor. Det är ett misstag att anta att design med en mikroprocessor liknar typiska IC:er.

  • Några viktiga egenskaper hos halvledare

    Varför går halvledarens resistivitet ner med temperaturen? Mellan ledaren och halvledarresistiviteten beror skillnaden på laddningsbärarnas olika täthet.

  • PCB-modulär layoutidéer

    Konfronteras med den allt högre integrationen av hårdvaruplattformar och mer och mer komplexa elektroniska system, bör PCB-layouten ha ett modulärt tänkande, vilket kräver användning av modularitet vid utformningen av hårdvara scheman och PCB-ledningar. , Strukturerad designmetod. Som en maskiningenjör, förutsatt att vi förstår systemets övergripande arkitektur, för det första, bör vi medvetet slå samman modulära designidéer i det schematiska schemat och PCB-ledningsdesign, i kombination med PCB: s faktiska situation, planera grundidén av PCB-layout.

Skicka förfrågan